东芝存储在8月1日宣布了RD500与RC500两款NVMe固态硬盘，全面采用第四代BiCS架构3D TLC闪存，搭配东芝自家主控和固件技术。原厂高性能NVMe固态硬盘从此又多了两个新选择。
RD500与RC500均为PCIe 3.0 x4接口的NVMe 1.3固态硬盘，二者在性能与保修方面形成高低搭配。
RD500为旗舰级定位，顺序读写速度3400/3200 MB/s，提供500GB、1TB和2TB三种容量选项。RC500则是主流级NVMe固态硬盘，主控具备4通道，有250GB、500GB和1TB三种容量选项，可作为SATA固态硬盘的升级产品。
东芝的96层堆叠3D TLC闪存在去年就已实现量产，目前已经非常成熟。稍早些时候存储极客已经在SBFM15.X固件的TR200当中发现了它的身影。这次新发布的RD500/RC500则是首款正式采用它的东芝原厂固态硬盘。
东芝RD500继承了原OCZ RD400的衣钵，RC500则是现有东芝RC100的延展。自2014年收购OCZ以来，东芝已完成对其产品体系的整合。下图中红色为本次新推出的两款NVMe固态硬盘，橙色框内为当前在售产品，虚线框内则是停产型号。
96层的东芝第四代BiCS闪存采用了2 tier结构，由两个48层的闪存再度堆叠而成。
将96层工艺分为两个步骤的第一个优势是提升了生产效率：
同时，2个48层部分堆叠也避免了直接堆叠96层带来的顶部与底部通孔直径变化过大的问题，提升了质量稳定性。
96层堆叠时代，3D TLC将作为高性能闪存应用于RD500/RC500这类中高端产品当中。同时东芝还准备有单die容量高达1.33Tb的3D QLC型闪存，可在未来为我们提供机械硬盘级的优势存储容量。
本文来自投稿，不代表本人立场，如若转载，请注明出处：http://www.souzhinan.com/kj/67007.html