中国在半导体领域的发展时间相对较短，其综合实力肯定不如其他国家强。因此，中国公司使用的大多数芯片都依赖进口，而只有15％的国内自给零件，也就是说85％的芯片都依赖进口，
中国技术公司仍然高度依赖进口。为了压制华为，美国实施了芯片供应中断，这使华为陷入了无芯可用性的困境。
国内半导体产业的现状
尽管现在有许多公司能够在芯片制造中设计芯片，例如Huawei HiSilicon，但它们仍然必须依靠国外的设备——光刻机。尽管中芯国际已经向ASML下订单，但尚未收到货。加上美国目前的禁令，即使中国拥有光刻机，华为也无法使用制造的芯片。毕竟，ASML光刻机也使用美国技术，因此看来自行开发光刻机是中国半导体彻底摆脱美的唯一途径。
但是，光刻机的研究和开发非常困难。 ASML光刻机使用许多国家/地区的顶尖技术，并且使用了数十万个备件。如果中国想依靠自己的力量，就研发出世界顶尖水平的光刻机，几率几乎为零。即使开发成功，解决华为当前的困境也可能需要数十年。
华为走新路
当没有进展时，华为突然想要另一种自助方法。尽管市场上的芯片基本上是电子芯片，但是电子芯片有一定的局限性，将来很可能会替换电子芯片。那么，为什么华为现在不能开始研究更先进的芯片并努力推出其他芯片呢？争取在别的芯片领域拔得头筹呢？
常用的电子芯片主要由硅制成，但硅的形态不稳定，因此极限尺寸为1nm。如果其尺寸小于1nm，则基本上不可能大规模生产，这意味着如果电子芯片达到1nm的极限尺寸，其开发将告一段落，芯片制造商需要开始另一项研究。现在台积电宣布将开始开发2nm工艺，该工艺有望在2024年实现量产，这意味着电子芯片的生产时间不多了。
科学家认为，最有可能接管的电子芯片是光子芯片，这是华为的另一种出路。光子芯片的传输速度更高，稳定性更强，但能耗更低，因此光子芯片有可能成为未来的主流芯片。目前，华为已经在英国建立了工厂，主要研究光学芯片。此外，中国目前在光子芯片领域处于领先地位。第一个轨道角动量波导光学芯片已经成功开发，并已申请专利。所以说华为依靠光子芯片自救也成为了可能，中国很有可能不再会芯片而陷于美国。
本文来自投稿，不代表本人立场，如若转载，请注明出处：http://www.souzhinan.com/kj/385287.html