今天中芯国际的新闻的确非常抢眼球，还看到有标题说：蒋尚义加盟中芯国际，梁孟松愤而辞职。。似乎他们有巨大的恩怨。
一出宫斗大戏似乎即将上演，财经八卦，娱乐八卦的博主们也纷纷表示了密切关注。
然而真的如此吗？并不是，咱不聊八卦，就从业界角度来聊聊这个话题。
台积电三剑客——蒋尚义，梁孟松，孙元成
先说下他们曾经的故事。
从公开资料看，梁孟松曾经是蒋尚义任台积电资深研发副总时的两位手下之一。
2006年蒋尚义退休，台积电准备设立两个研发副总的位置，分管不同的方向，一个是制程整合，一个负责先进工艺研发；按道理蒋在任时的手下两位大将——孙元成和梁孟松接任应该是顺理成章的事情，因为二人正好分管这两个方向。
然而孙元成倒是上去了，另一个主管先进工艺研发的副总位置，却不是梁孟松。而是给了当时CEO蔡力行从英特尔挖来的罗唯仁。梁孟松反而成了罗唯仁的手下。
梁孟松与大马士革铜制程
梁孟松一直以来，都是台积电先进工艺研发的先锋主将，也就是典型的技术大牛。
时间回到21世纪伊始，半导体制造巨头们来到了130nm的决战场前：
130nm是微米级制程到纳米级制程转移的关键节点，它以及之后的半节点90nm，被称为深亚微米。
它就如同今日的10nm/14nm制程，是纳米级制程从22nm进入7nm的必经之路，攻克难度极大。谁率先拿下，谁就能赢得绝对数量的客户，也就获得了绝对的先机。毕竟，半导体先进制造是一个赢家通吃的行业。重要性可想而知。
当时进入决赛圈的就是台积电，IBM还有就是日本半导体制造商们，谁解决了这个问题，谁就能率先拿到纳米级制程的入场券。
这个节点最大的攻而不克的问题在于金属连线材料的选择上，微米级工艺最常用的都是铝线，但它有个电迁移的问题，简单说就是：铝原子很活跃，如果线太细，用着用着，铝原子就跑路了，留下一个洞，久而久之这条线就断了；而原子跑过去的地方又会形成一个结，久而久之这个结就极大可能与临近的金属连上了，形成短路。线宽下探至纳米级后会更为严重，也就是说制造起来简单，但用起来可靠性太低。
所以只能换材料，当时最好的选择是IBM提出的铜来代替铝的办法，但是铜线用起来好，但做起来太复杂，也就是量产的效率及良率都太低。
后面的故事大家都知道，台积电赢得了这场战役，一举奠定了深亚微米以及之后纳米级制程领跑的位置，而关键连接技术——大马士革铜制程便是由梁孟松所主导攻克的，直接将IBM及一众日本半导体企业打趴了下去。
梁孟松和孙元成之争？
有报道说，孙元成和梁孟松竞争激烈，但实际上呢，他们俩一个负责的是制程整合，一个是工艺研发， 从职位上看，一个是制程整合工程师，一个是工艺工程师。二者是有较大差别的，芯片制造是由很多个工艺步骤组成的：比如氧化，扩散，离子注入，刻蚀，清洗等等吧。。。工艺工程师负责其中具体某一项，而制程整合工程师则是负责所有或部分（前道/后道）分工序的整合控制。
当然梁孟松并不是只专注于某一个领域，就拿他搞定的大马士革铜制程来说，就涉及到了诸如刻蚀，淀积等多个工序的整合，属于金属后道工序。而孙元成所负责的是芯片整个制造工序，包括前道及后道，也可以说是全制程的整合，制程的整合质量直接决定了良率，都非常重要。
一个负责具体工艺的研发和生产，一个偏流程管理，这两个职位平时工作中吵架是很正常的，但多是基于技术上的问题，但说这两个职位在平时工作中没事找事，争风吃醋的，我觉得还好，因为晋升和技术路线不太一样，牵扯不到太大的利益问题，何况台积电当时设立了两个副总位置，来安放这二位大神。
台积电的任命有无问题？
但从战略角度看，台积电对于罗唯仁的任命其实没什么问题，因为当时正处2007年，离英特尔宣布著名的Finfet管在22nm上的量产成功已经不到4年。而被蔡力行从英特尔挖过来的罗唯仁，在英特尔正是做的先进工艺研发。尽管当时的台积电在代工厂领域已经呼风唤雨，但在那个年代，代表着芯片制造工艺上最高水准的依然还是英特尔，独步天下的存在。
所以在这个负责先进工艺研发的副总位置上，台积电选了罗唯仁，而不是梁孟松。
梁孟松当然忍不了，换谁也不能忍，“试都没试，就说我不行。何况我还是Finfet的胡正明的学生。”
之后梁孟松出走三星的故事就不细说了。。
中芯国际招揽蒋尚义干什么？
梁孟松技术大咖出身，从很多报道里可以看到，其处事非常直率和自负，雷厉风行，也就是缺少一些大型综合团队管理上所必须的圆滑性。而蒋尚义则不一样，如果说梁孟松是将才，那么蒋尚义就是典型的帅才，算是业界不可多得的复合型管理人才，又懂技术，又懂管理，特别是擅长将手下一堆各领域的技术大牛们管理好。
否则蒋尚义当年从台积电退休，台积电又何必将其职位拆分为两个分管工艺和制程整合的副总呢？
中芯国际这时候招揽蒋尚义，让其统管中芯国际研发，战略上看，其实是很好的选择。除了发挥好管理才能外，蒋尚义的到来其实是瞄准了一个新的领域的建设，那就是近两年炙手可热的chiplet（芯粒）。
简单的说，Chiplet就是比晶圆级封装还要先进的封装形式。晶圆级封装是将不同制程的裸片（die,未经封装），通过最高层金属（通常为1层，RDL铝层）实现互连，再完成最后切割及封装成为芯片（chip）；
而chiplet则是在此基础上更进一步：连接不同制程的裸片，除了用到最高层金属外，还用到了更薄更细的中间层金属，在制造端的金属后道工艺中完成它们的互联，最后再完成切割及封装，其性能和面积显然能更加优化，比起投资一条7nm制造线也便宜了太多，是未来芯片集成度进一步提高的一个重要突破点。
而Chiplet涉及到不同公司不同芯片更深层次的协作，也就是可能会暴露出更多产品机密的问题，所以需要一个大家都信得过的第三方来做“支付宝”。
同时，chiplet牵扯到了更多的金属化步骤，连线中不仅仅只有微米级线宽（高层金属），甚至有纳米级的线（中间层甚至底层金属），制造技术要求将远高于于封装技术。
所以，真正适合牵头做这个环节的，并不是芯片设计公司，也不是封装厂。而是工艺制造厂以及本就具有第三方属性的IP供应商们：国外的Arm, Cadence, Synopsys, 国内的芯原，等等。。从报道中看，这些公司确实也在主导chiplet的落地。
chiplet-芯片版图级互联
晶圆级封装
梁孟松在工艺上的研发攻关能力自不用说，之后他依然负责先进工艺10nm,7nm乃至5nm,3nm的攻关，两位各司其职，让中芯国际这艘巨舰在先进工艺和先进封装上双擎齐鸣，乘风破浪，追上已经开跑好几年的台积电及三星。
多么美妙的设想。
然而，如果真如梁孟松所言，中芯国际对于蒋尚义的任命，他事先根本不知情，而是突然被告知：“恭喜你，你有了新的领导，还是老熟人。”
那么中芯国际的这一做法，就有问题了，对于技术大牛而言，钱不钱的并不重要，因为哪都能挣这么多。更为在意的是技术上的成就感，以及权威般的尊重。
这个事件背后的故事无法做过多的揣测，毕竟我不是写八卦的，但不管怎么说，希望这个问题大家能坐下来好好沟通，圆满解决，因为蒋尚义和梁孟松联手，对于中芯国际乃至国内半导体而言，那是绝对的利好消息。希望他们可以在一起。
#中芯国际内讧背后的师徒恩怨#
#中芯国际被曝内讧 CEO梁孟松提辞职#
附事件原文：
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