努力发展中国芯，使中国在芯片产业是能够摆脱国外垄断，实现自给自足，相信这不仅是众多网友们的心声，更是众多芯片企业的美好愿望了。
另外从国家规划层面来讲，也是有着这样的目标的，因为在规划中写到，到2020年要实现40%的芯片自给率，到2025年要实现70%的自给率。
当然，就目前的情况来看，还是不太理想的，毕竟2018年自给率才18%左右，估计今年自给率会提高很多，但业内人士预计最多不超过25%，毕竟前面8个月，整个中国芯的产量为1372亿块，较去年同期，增长率为0。
虽然国际半导体市场在萎缩，中国芯产能能保持住不下滑就是增长。但要知道中国可消耗掉了全球65%的芯片，要想明年达到40%的自给率，今年和明年至少要同比增长25%以上才有可能。
很多人觉得制约中国芯发展的是技术，是光刻机等设备，毕竟目前中国芯在高端制造上、高端制造设备上都较欠缺，比如光刻机、芯片制造工艺等等。
但在我看来，其实真正制约中国芯发展的，并不在于技术，也不在于光刻机，而是在于专利，如果专利不突破，以后就算技术赶上来了，最高端的光刻机有了，要想成为芯片强国也比较困难。
以架构来说，目前ARM、X86垄断了移动处理器、桌面处理器，而架构是什么？就是指令集，更确切的来讲，就是一个专利的组合，大家在这两个领域没有专利，有再好的光刻机，再强的制造技术，哪怕已经掌握2nm工艺，一样受制于ARM和英特尔。
而除了架构是专利的体现之后，我们知道芯片其实是智能设备的心脏，在设备中，芯片要和各种各样的硬件通信，这中间又是大量的专利的集合，尤其是一些硬件与硬件通信的协议专利等等。
比如intel有专用的芯片组这些，你造出一颗芯片来，如果不是通用的通信协议，别的硬件无法支持，所以你一样得付专利费。
而中国芯一旦支付各种各样的专利费，那么这颗芯片造出来成本高昂，无法在市场上立足，而一旦不使用这些专利，就要形成自己的套协议和专利组合，并且让别的硬件厂商、系统厂商都支持你，这个难度非常大。
所以说，如果中国芯要想真正崛起，专利方面还真的得不断的积累，好好的积累，这才是关键，否则等技术上来了，高端设备有了，发现还是受制于人，那才是真正的郁闷呢。
本文来自投稿，不代表本人立场，如若转载，请注明出处：http://www.souzhinan.com/kj/132037.html