随着华为、苹果、AMD等电子消费厂商对更低能耗和更先进性能芯片的需求，与之相匹配的芯片设计工艺、芯片制造工艺正在从向更高级迈进，但7nm芯片仍是流行的主流。而芯片制造领域的佼佼者就是台积电，台积电不仅包揽了华为、苹果、高通等厂家大部分的7nm芯片，同时也包揽了老牌芯片巨头AMD的所有7nm芯片。但是在芯片封装这个环节上，有一家中国厂商却成为了国内首家封装7nm芯片的厂商，并且包揽了AMD芯片90%的封装业务，这家公司就是通富微电。
通富微电是一家总部位于江苏的科技企业，是中国内地半导体封装领域的领军企业。经过20年的发展，已经在全国拥有六家半导体封装企业，拥有低功耗芯片、闪存、高端芯片等半导体领域全球领先的封装技术。大家都知道芯片的制造是先进电子消费产业的基石，但是有了先进的芯片，没有先进的、与之匹配的先进芯片封装技术，也无法发挥出芯片的重要作用，所以先进的封装技术也同等重要。
尤其是美国正在想办法打压中国先进半导体行业的当下，更是如此。那么通富微电是怎样突破封锁获得先进半导体封装技术的呢？又是怎么拿下芯片巨头AMD90%的封装业务的呢？这还要从通富微电的两起收购说起。2017年4月，通富微电宣布已经完成了3.71亿美元收购AMD苏州和马来西亚槟城AMD各85%股权的交割事项，通富微电作为控股股东将于AMD共同设立半导体封装合资公司。因为这两个收购项目，通富微电一举跻身全球半导体封装测试先进行列。
正是因为这次成功的收购，让通富微电拥有了高端芯片、GPU、服务器芯片、FPGA芯片等芯片领域全系列产品的封装测试能力，对通富微电的跨越式发展起到了重要的推动作用。并购之后的第二年，通富微电的营收就实现了翻番，由23亿发展到46亿，同时也为通富微电降低了运营成本，带来了客观的规模效益。不仅如此，通富微电顺势导入AMD芯片封装业务，不仅手握PC和移动版7nm Ryzen处理器、7nm Navi图像处理器巨额订单，而且通富微电还成为了芯片巨头AMD最大的芯片封测厂。除了拥有了国内首家7nm芯片封装能力之外，甚至还包揽了AMD芯片90%以上的封装业务，来自AMD的封装业务已经占到公司一半的收入。
除了和芯片巨头AMD、华为等芯片巨头合作之外，通富微电还是三星在国内唯一的FCB封装厂。此外通富微电还和龙芯中科达成战略合作，优先为龙芯中科安排封装测试产能，截止到2019年上半年已成功导入国内外客户数十家，成功跻身于全球先进封装厂商之列。根据预测机构QYResearch的数据显示，2020年仅仅在细分领域的射频芯片的封装测试就达到了30亿美元，要知道芯片的细分领域有很多，都加在一起足有几百亿美元，毫无疑问这是一个广阔的大市场。
总之，2019年之前芯片封装业务处于低谷期，直到2019年下半年，通富微电才开始摆脱上半年亏损的局面。目前通富微电海外和国内订单络绎不绝，订单饱满，去年进账82亿，这家AMD背后的中国科技龙头正在先进封装领域大步前行，通富微电正在中国芯片封装领域强势崛起。
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