Intel 11代酷睿上马PCIe 4.0
Intel此前曾多次提出，PCIe 4.0对于消费级应用尤其是游戏应用没什么意义，不过在竞争压力下，Intel支持PCIe 4.0也只是个时间问题。
现在，十代桌面酷睿Comet Lake-S发布在即，十一代桌面级Rocket Lake-S的详细规格也被挖了出来，其中就有原生PCIe 4.0。
资料显示，Rocket Lake-S处理器将会基于更强性能的新核心架构，但具体不详，传闻是14nm工艺的Willow Cove，也就是和今年底的移动版10nm Tiger Lake师出同门，同时引入全新Xe图形架构的GPU核芯显卡，支持HDMI 2.0b标准、更高DDR4频率。
最关键的，当然是支持20条PCIe 4.0，相比于现在主流平台上的PCIe 3.0多了4条，正好16条分配给显卡、4条分配给SSD固态硬盘。
Rocket Lake-S处理器将会拥有新的500系列芯片组，但它仍然仅支持PCIe 3.0，与十一代酷睿之间的通信通道还是延续DMI 3.0，但是带宽从x4 8GT/s(3.93GB/s)翻番到x8 16GT/s。
其他方面，500系列芯片组支持2.5GbE有线网络、集成CNVi/Wirelss-AX无线网络，但将移除对于SGX(软件保护扩展)的支持，也不再支持LPC、eMMC、SD 3.0、SDXC等接口。
荣耀30S首发麒麟820：3月30日见
经过多日预热，今天，荣耀手机正式宣布荣耀30S将首发搭载新一代麒麟820 5G芯片，新机将于3月30日发布。
荣耀30S的官方Slogan是美由“芯”生，结合预热海报的主题：5G风暴，全“芯”加速，不难猜测，荣耀30S不仅拥有更美的外观，凭借麒麟820的技术领先，还将带来旗舰级的超能5G体验。
此前，荣耀业务部副总裁熊军民就表示，荣耀30S是荣耀2020年第一款5G手机，绝对实力担当。基于华为5G技术体系自研手机芯片，将给用户带来旗舰级的5G体验。毫不夸张地说，荣耀30S将是改变5G手机市场竞争格局的一款产品。可见，荣耀内部对与这款新机信心十足。
此外，他列出了4个评定纬度：5G抗干扰、5G能效、5G搜网能力和5G双卡体验，暗指麒麟820将在这四个方面领先竞品。具体规格参数将于3月30日的发布会正式揭晓。
据悉，麒麟820拥有业界领先的5G抗干扰技术，拥有更好的5G能效，全面提升手机5G网络搜索和切换能力，并且支持5G双卡体验，一卡5G上网，一卡VoLTE通话。
根据官方曝光的包装盒，搭载麒麟820的荣耀30S将标配支持5G网络，所以5G性能将是其核心竞争力。此外，全新的外观设计也是一大卖点。
腾讯也要自研AI处理器了
继阿里、百度之后，中国BAT巨头中的腾讯或许也要进军自研芯片市场了。
日前，天眼查资料显示腾讯在3月19日成立了深圳宝安湾腾讯云计算有限公司，注册资金2000万，法定代表人为腾讯云副总裁王景田。
宝安湾腾讯云计算公司是由腾讯云计算（北京）有限责任公司全资控股的，其业务范围除了包括计算机技术服务和信息服务；大数据处理技术的研究、开发；应用软件开发，还有“集成电路设计、研发”。
从这一点上来看，腾讯云计算部门宣布自主研发芯片已经是迟早的事了，这也意味着BAT三家公司全都杀进自研芯片这个市场了。
此前，百度推出了昆仑AI芯片，与三星合作使用14nm工艺生产，基于百度自研的XPU神经处理器架构，通过三星2.5D I-Cube封装工艺，经由中介层(Interposer)连接SoC主芯片和两颗HBM2高带宽内存，统一封装在一块基板上。
阿里在自研芯片上的路子更广，2018年收购了中天微公司，2018年在此基础上成立了平头哥芯片公司，正式进军半导体领域。
郭明錤：iPhone 12全系镜头要升级
据天风国际旗下分析师郭明錤给出的报道称，疫情不会影响苹果已经为接下来几代iPhone制定的发展路线，而具体到今年的情况就是，iPhone 12的广角镜头将从之前的6P升级至7P，尺寸达到了1/1.9，并支持Sensor shift。
按照之前郭明錤给出的说法来看，iPhone 12会包含四款机型，原定于今年9月发布，不过疫情冲击下，是不是会推迟，推迟多久都不清楚。
据悉，iPhone 12包含了的5.4英寸版本为后置双摄，而6.1英寸版本也是后置双摄，另外一个6.1英寸版本是后置三摄，同时提供ToF摄像头，而6.7英寸的是后置三摄，同样支持ToF镜头，新机都享受7P镜头的待遇。
按照之前产业链的说法，配备了5.4英寸的iPhone 12，可能会采用全新外观设计（整个iPhone 12系列都会如此），例如采用类似目前iPad Pro或iPhone 4那样的直角边框，而它还将是苹果今年带有“刘海”的尺寸最小iPhone，比iPhone 8（4.7英寸版）更小。
另外，苹果计划在2020年向中国京东方订购OLED显示屏，而该订单将使京东方成为iPhone的第二大OLED显示屏供应商。
Intel 5核心第二款型号i5-L15G7现身
2019年初，Intel就宣布了全新的3D Foveros立体封装，首款产品代号Lakefield，整合22nm工艺的基底层和10nm的计算层，包括一个高性能的Sunny Cove、四个低功耗的Tremont共五个CPU核心，微软Surface Duo双屏本、三星Galaxy Book S笔记本都会用它。
此前，之前Lakefield家族中的一款酷睿i5-L16G7就曾在UserBenchmark数据库中现身，开辟全新的命名方式，基准频率1.40GHz，加速平均1.75GHz，怀疑是小核心的状态。
现在，GeekBench 5数据库里又出现了一款“酷睿i5-L15G7”，显然是稍低端一些的型号，检测基准频率为1.38GHz，平均加速2.95GHz，但不确定对应哪种核心。
另外，Lakefield每个核心有32KB一级指令缓存、32KB一级数据缓存，并集成1.5MB二级缓存、4MB三级缓存。
搭载这款U的设备被识别为微软虚拟机，所以大概率是Surface Duo在进行测试，距离面世也越来越近了。
传小米6经典复刻机要来了
3月23日，小米新媒体运营总监@小米浩子同学 发微博称，“如果发布小米6经典复刻机：保持小米6的尺寸和造型；全面屏，带刘海或挖孔；双摄或单摄；电池够用一天；高通7系平台（如果不影响机身尺寸和重量上8系更好）；有NFC；手机很轻。多少钱你会买？”
此言一出，引起了不少网友的讨论，有网友表示“处理器最好能用旗舰”，不过@小米浩子同学 表示“机身先要保持轻薄”，采用骁龙865移动平台手机续航可能会跟不上。
另外有评论称，“能不能不要挖孔或刘海，不好看。要上下对称的全面屏。”@小米浩子同学回复，“那前置摄像头咋办？”
从@小米浩子同学 和网友正经的一问一答来看，小米6经典复刻机应该很有可能推出，至少官方可能已经在“考虑”了。
另外，今天稍早一些时候，数码博主@数码闲聊站 也发微博称，“粗粮也有一个小屏机项目，目前在工程验证阶段。”现在来看，这个“小屏项目”很有可能就是指的小米6经典复刻版。
从该数码博主的爆料再结合官方发布的微博来看，小米6经典复刻版应该是“安排”上了，不过究竟会不会推出目前还不能确定。
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