台积电凭借7nm芯片制程工艺可以说是直接让三星很难堪，因为台积电目前坐拥几乎所有的芯片大客户，三星曾经的霸主地位已经被台积电逼到了墙角。而在下一代5nm方面，台积电依然是香饽饽。
明年台积电将继续抢占5nm芯片制程工艺制高点，预计苹果的A14处理器、华为的麒麟1000处理器以及AMD的Zen 4架构处理器都将会是首批采用台积电5nm的首批产品。目前台积电的5nm工艺评价良品率约为80%，每片晶圆的峰值良率大于90％。
太抢手了！目前苹果A14芯片和华为1000系列已经在9月份完成流片，初期台积电5nm产能将会被苹果、华为包下，大约70%的第一期5nm产能。
那么5nm制程工艺到底有什么性能变化？相比于初代7nm工艺，全新的5nm EUV工艺晶体管密度能提升约1.84倍，运算速度可提升15%，或者在同样晶体管密度下功耗降低30%。新的5nm工艺已经进行试生产，计划于2020年上半年投入量产。台积电5nm工艺投产初期每月能生产五万片晶圆，后面会逐步增加到七万片，未来不排除能上八万片的产能。
全面碾压三星，台积电势不可挡！此外台积电已经开始研发3nm芯片工艺，在3nm工艺之后，台积电也在积极进军2nm节点，台积电的目标是2024年量产2nm工艺，也就是最多还有4年左右的时间。
台积电试产5nm芯片，和内地芯片制造水平差距再次拉大！目前中芯国际今年能够量产的还是14nm的芯片，而台积电在2015年就实现了，可见中芯国际在这方面至少落后台积电4年左右。现在随着台积电试产5nm芯片，差距将进一步拉大。
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