两家知名芯片制造商的代表北京时间5月11日凌晨表示，特朗普政府正在积极与半导体公司就在美建芯片工厂事宜进行谈判，以降低对从亚洲进口芯片的依赖。
英特尔发言人威廉·莫斯（William Moss）在一份电子邮件声明中称，英特尔正与美国国防部讨论改善微电子及相关技术的国内供应问题。
他补充称，“英特尔完全有能力与美国政府合作，运营一家美国拥有的商业代工厂，并提供范围广泛的安全微电子产品。”
英特尔首席执行官鲍勃·斯旺（Bob Swan）在三月下旬致国防部的一封信中表示，该公司愿意与五角大楼合作建立晶圆代工厂，“鉴于当前地缘政治环境带来的不确定性，这比以往任何时候都重要”。
另一方面，全球最大的芯片代工厂台积电也一直在与美国商务部就在美建厂一事进行谈判，但该公司表示尚未做出最终决定。
“我们正在积极评估所有合适的地点，包括美国，但还没有具体计划。”台积电发言人高孟华（Nina Kao）周日在一份声明中表示。
除此之外，《华尔街日报》还报道称，一些美国官员也有兴趣帮助三星电子扩大在美国的高级芯片生产业务。这家韩国公司已经在德克萨斯州奥斯汀拥有一家芯片工厂。
媒体评论称，美国采取这些措施的部分原因是：新冠疫情动荡掀起了美国长期以来对依赖亚洲产芯片，特别是台湾芯片的担忧。台积电是全球有能力生产最高端芯片的三家公司之一。
据TrendForce发布的2020年一季度全球前十大晶圆代工厂营收排名显示，市场份额排名前三名分别为台积电（54.1%）、三星 （5.9%）与格芯 （GlobalFoundries 7.7%）。
一位美国官员在给道琼斯的声明中称，美国政府致力于“技术领导地位”，并在全球范围内开展“研发、制造、供应链管理和劳动力发展机会”在内的合作。
华为麒麟710A商业化量产：手机国产化移动芯片实现从0到1的跨越！
5月9日，房晋用他刚用不久的华为P40手机，换取了一台低端机——荣耀Play4T。
房晋这样做，只因荣耀这台手机的移动芯片，由中芯国际完成芯片代工制造环节，工艺用了14nm制程。
可以说，这款移动芯片“麒麟710A”，实现了国产化零的突破，是中国半导体芯片技术的破冰之举。
《科创板日报》记者从中芯国际获悉，5月9日，中芯国际上海公司，几乎人手一台荣耀Play4T，其与华为商城线上出售的同款手机不同之处在于背面的logo——SMIC 20和一行特意注明的文字：Powered by SMIC FinFET。
这是一款中芯国际成立20周年芯片技术集成终端。
此前，业界盛传华为推出了麒麟710A入门级手机移动芯片，由中芯国际代工，制程14nm。但无论是华为还是中芯国际，都没有正面回应或承认此项传闻。
5月9日，中芯国际员工和业内人士拿到的这款移动终端，表明中芯国际14nm FinFET代工的移动芯片，终于真正实现规模化量产和商业化。
此前，华为手机移动终端芯片都由海思完成设计环节，之后交由台积电代工制造。
去年5月16日美国启动针对华为的技术禁令，台积电是美国尤其想“攻克”的关键环节。
2020年以来，一直有传闻称美国对华为的技术禁令很可能再次升级：其将修改出口管制规定，将半导体元器件供货者应用源自美国技术的比例，从不高于25%的要求，降至10%，而台积电14nm生产线所采用的技术，源自美国的占比超过了10%。
一旦美国新版出口管制规定生效，台积电将无法再给海思代工芯片制造，则华为终端将遇到巨大障碍。
一位要求匿名的芯片研发工程师对《科创板日报》记者说，“如果真如此，华为海思就失去立足之本，不再能提供任何芯片。”
之前关于此款手机所用芯片的传闻，业内解读为应对美国技术禁令。在低端终端芯片领域，看来确实已能实现国产化替代。
《科创板日报》记者注意到，麒麟7系列的首款芯片是麒麟710，于2018年7月在华为发布的Nova 3i手机搭载出现，由台积电代工，制程工艺12nm，主频2.2GHz，八核。
荣耀Play4T搭载的纯国产移动芯片麒麟710A，中芯国际代工，14nm制程，主频2.0GHz，属于麒麟710的降频版。
若只看性能，麒麟710无疑不是当下主流，制程工艺落后，主频也低，CPU跑分仅60948分，超越9%的用户。
但其意义非凡，从芯片设计、代工到封装测试环节，全部实现国产化，具有完全国产知识产权。
“这是从0到1的突破。”一位国内芯片技术巨头公司芯片工程师对《科创板日报》记者说。
5月9日深夜，一群半导体行业人士围着中芯国际员工频频发问，“哪里能买到SMIC 20周年典藏版（荣耀Play4T）？”
就像房晋那样，这群始终站在移动终端技术最前沿的人，为了这款低端机，愿意付出的，不仅仅是一款最新主流旗舰级终端。
来源：财联社
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