距离2020年仅剩下最后一个多月的时间了，而5G时代距离我们也越来越近了，国内部分智能手机厂商都赶在最后时刻推出自己的5G手机。不过不少厂商受制于芯片的因素仍旧采用的是外挂的形式。众所周知，除了华为外，其他智能手机厂商采用的基本上是高通骁龙的解决方案，不过高通迟迟没有发布集成5G基带的处理器。而最近终于传来了关于高通骁龙处理器最新的消息了。
近日，高通宣布第四届骁龙技术分会将在 12 月 3 日至12 月 5 日在毛伊岛举行，本次活动或将发布高通下一代处理器骁龙 865。
搭载骁龙865处理器的旗舰手机则将会在2020年3月份上市，按照惯例新品发布时间会在MWC2020前后进行发布。对于这款全新的旗舰处理器，大家自然充满了期待和关注。
此前有消息称，骁龙 865 芯片将采用三星 7nm EUV 工艺制造，采用最新的半定制版A77架构。
CPU主频方面：依旧采用大中小核的设计，其中大核主频为2.84GHz，中核主频2.42GHz，小核1.8GHz，GPU升级为Adreno650。
和骁龙855相比，性能提升20%-30%，功耗降低30%。
骁龙865处理器跑分情况曝光：单核4160分，多核12915分。考虑到5G的功耗和发热情况，明年依旧是大电池的天下。
据悉骁龙 865 将会有4G版和5G版两个版本，目前代号分别为Kona和Huracan。其中5G版集成了X55基带，能够支持SA和NSA双模5G网络。
为了提供更好的5G体验，骁龙865将支持新一代LPDDR5运存规格和UFS3.0闪存规格。虽然在意料之中，但也算是该处理器的一个亮点，UFS 3.0一经推出就成为各大手机厂商炙手可热的宣传热点
由于这两个代号都是夏威夷群岛的地名，而高通历来都会在夏威夷举办技术峰会，所以信息的可信度较高。
那么哪家会首发骁龙865处理器呢？不出意外的话，依旧是三星全球首发和小米国内首发的阵容。不过据悉骁龙7系列中端5G手机将会在年底由OPPO正式首发，等不及的可以先尝鲜高通中端5G手机。
据 PhoneArena 消息，高通总裁 Christiano Amon 表示，我们看到骁龙平台在中国的需求出现疲软，加上华为在中国的份额不断增加。除华为外，其他 OEM 发布的每一款产品都采用高通骁龙移动平台，这为我们与 OEM 在 5G 方面的合作奠定了良好的基础。
至于这款处理器还能否给用户带来更多的惊喜？我们拭目以待。
（编辑：崔崔）
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