近日，华为发布了旗下新款5G手机-Mate 30 5G系列，其所搭载的麒麟990 5G SoC的表现令人十分期待，日前，专业芯片研究机构TechInsights对这枚商用5G集成SoC芯片进行拆解得到了许多关于这枚芯片的信息。
麒麟990 5G内核照
根据测量，麒麟990 5G的面积为10.68×10.61=113.31平方毫米，就这么点地方集成了多达103亿个晶体管，是世界上第一个晶体管数量过百亿的移动SoC。
麒麟990 5G封装顶部视图（编号Hi3690）
同时外媒还拿来了麒麟980芯片做对比：麒麟980芯片的面积是75.57平方毫米，相对于麒麟990 5G芯片要小了近一半。但麒麟980芯片是一枚4G芯片，而Mate 20 X 5G中采用的是4G芯片外挂巴龙5000 5G基带的方案，后者面积是85.83平方毫米，即麒麟980+巴龙5000=161.4平方毫米。换句话说麒麟990 5G芯片比麒麟980外挂5G基带的方案还小了30%。
为此，这家机构将这款芯片与麒麟980芯片做了对比：麒麟980的面积是8.25×9.16=75.57平方毫米，麒麟990 5G增大了整整50%，但是别忘了，麒麟980内置的是4G基带，Mate 20 X 5G、Mate X里的它还搭配了一颗巴龙5000 5G基带，后者面积是9.82×8.74=85.83平方毫米（没想到比麒麟980还大了13.6%），麒麟980和巴龙5000加起来就是161.4平方毫米
从数据得出结论，麒麟990 5G这个全集成方案，要比上代外挂方案缩小了足足30%！可见技术相比前一代有所提升！
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