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vivo与三星联合研发推出双模5G AI芯片Exynos 980 12月将于X30系列首发

中国经济周刊-经济网讯 (记者 孙冰) 传闻已久的vivo芯片计划终于揭晓谜底了。11月7日,vivo与三星正式对外发布了双方联合研发的首款双模5G AI芯片——Exynos 980,这也成为了行业首批双模5G芯片。

vivo拿到双模5G入场券(孙冰摄)

抢跑5G 芯片先行

此前vivo被曝出正在大量招聘芯片研发相关人员,因此,业界纷纷猜测,vivo可能也要自主研发手机芯片。毕竟,智能手机的竞争,芯片是最为核心的竞争力之一,尤其是5G商用的到来,搞不搞得定芯片,更是玩家入场的一道重要门槛。

虽然vivo执行副总裁胡柏山在今年9月接受媒体采访时否认了这一传闻,称vivo暂时不会走类似的华为完全自主研发的道路。但他也表示,vivo早在一年半前就开始思考如何深度参与到SoC(System on Chip)系统级芯片的设计当中。因此vivo才招聘了大量芯片领域的人才,并计划建立一个500人左右的芯片团队。

其实,从目前中国智能手机市场的竞争格局来看,市场正在逐步向“华米OV”四个头部玩家集中,而他们也是推动5G的主力。而目前,国内正式商用的5G芯片只有两款,分别是华为的巴龙5000和高通的骁龙X50。前者是支持SA独立组网和NSA非独立组网的双模芯片,并兼容2/3/4/5G频段;而后者仅支持NSA组网,以及5G频段。

华为5G手机当然用的是自研的双模芯片,但由于高通的双模芯片迟迟未能商用,因此其他厂商目前都还只能使用高通的NSA模式芯片。预计2020年,英特尔、高通、三星、联发科的5G双模芯片都会陆续商用,终端厂商的选择空间会大很多。

不过,厂商们肯定都希望能够在5G赛道上率先抢跑。OPPO前两天刚刚宣布将会首发高通双模5G平台,首款机型将会在年底推出。而vivo则选择了与三星深度合作,联合研发更适合自身产品需求的芯片。

据vivo副总裁周围透露:vivo与三星相互配合,保证开发进度和效率,整体进度提前了2-3个月,这让搭载这颗芯片的双模5G手机,在年内就能和消费者见面。“这在很大程度上丰富了5G终端选择,为更多消费者带来更丰富的5G体验,加速了5G行业的发展普及和产业化进程。”他说。

vivo前后共投入了500多名专业研发工程师,历时10个月,将积累的无形资产多达400个功能特性补充到三星平台(孙冰摄)

vivo方面还透露,搭载双模5G AI芯片Exynos 980的新一代旗舰终端vivo X30系列手机将会在今年12月与消费者见面。

此外,vivo没有表示与三星的合作是独家合作,vivo相关负责人对记者表示,vivo跟上游芯片厂商一直保持着良好且密切的合作关系,是一种公平、对等、合理、互利的合作。与此同时vivo开始与上游芯片厂商展开技术创新层面的深度合作,彼此各施所长,为消费者提供极致的产品、极致的体验。

为何走联合开发之路?

除了芯片,其实vivo一直在走“联合研发”的创新之路,比如此前能够在行业率先推出领先的屏下指纹技术,就是归功于此。

vivo执行副总裁胡柏山曾如是解释vivo的创新体系:“把消费者需求和我们所能扫描到的、所能控制到的一些技术有机结合起来,从而创造出真正满足消费者需求的一些解决方案。”

自研芯片虽然在极端情况下不会被人捏住“命门”,但整体的投入产出比常常是并不高的,而且风险极大。但是,如果只是使用芯片厂商统一化的“标品”,又很难实现最终产品的差异化。在两难选择中,联合开发“定制化”的产品,就成为了不错的解决方案。不过,这当然也需要不低的门槛,无论是技术实力,还是出货量。

据记者了解,三星半导体已经深耕移动SoC多年,在市面上具备5G基带与应用处理器研发能力的厂商中,三星是唯一具备自主研发、自主经营半导体生产线能力的企业。

vivo与三星联合研发推出双模5G AI芯片Exynos 980(孙冰摄)

而vivo在过去十几年也在智能终端软硬件层面积累了丰富经验,此次,vivo深入到芯片的前置定义阶段,与三星联合研发Exynos 980,是希望从终端用户需求的角度出发,打造“天生贴合消费者期待”的芯片。为了能“天生”更好地满足消费者需求,vivo充分发挥了自身对消费者的深入洞察与技术积累优势。

据介绍,vivo前后共投入了500多名专业研发工程师,历时10个月,将积累的无形资产多达400个功能特性补充到三星平台,联合三星在硬件层面攻克了近100个技术问题,才与三星一起提前完成产品的联合设计研发。

比如,Exynos 980芯片除了同时支持NSA和SA两种组网模式,各项参数表现优异,还将5G基带集成在SoC中,大幅节省布板面积,给机身设计留出更多空间,同时部件之间的调度更快、更高效。

除了更丰富的5G体验外,Exynos 980的AI计算能力也实现了全面优化。高性能的CPU、GPU、NPU、DSP、ISP、调制解调器(modem)等部件协同工作,共同实现旗舰级的人工智能计算性能。

此外,Exynos 980还内置了高性能NPU和DSP单元和高性能ISP,最高可处理以1.08亿像素拍摄的图像,与强大的NPU配合,可识别拍摄物体的形态、周围环境等,自动调节至更佳值,让用户轻松就能拍下效果更好的照片。

特别值得一提的是,vivo自研的一套多能力、高性能、跨平台的移动端AI加速平台——VCAP(Computation Acceleration Platform),用于在移动设备上对AI算法进行推理预测、模型训练以及模型加速。VCAP充分发挥设备上底层硬件的优势和计算能力,加速AI算法在vivo设备端侧的部署和高效运行,让移动设备实现可自主计算的终端侧人工智能(On-Device AI)。

编辑:周琦

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