3月23日，华为麒麟1020芯片已经在台积电流片成功的消息被人们街谈巷议，华为史上最强5G芯片即将诞生。秋季是一个收获的季节，按照华为的惯例，华为每年都会把最新芯片发布和上市的时间定在秋季，看来今年也不会例外。按照华为的计划，华为最新一代的1020芯片将在8月发布，九月将在mate40手机上搭载发售。
虽然华为麒麟1020 5G芯片流片成功，但是具体什么时间能够量产，还要看台积电的生产进度的落实情况。尤其在全球新冠肺炎疫情大规模爆发的形势下，美国、欧洲国家、韩国、日本等国家都在全力防控疫情，台积电所需要的芯片原材料肯定也会受到不同程度的影响，是否能按预期投入5nm芯片的生产，还要视各国的疫情防控情况来就决定。
据外媒报道，台积电的5nm芯片还未量产就已经被苹果、华为、高通、AMD等芯片巨头瓜分，苹果最新的A14仿生芯片占据了台积电5nm芯片产能的50%以上，华为的1020芯片占据了剩余的大部分产能。高通虽然也预定了一部分产能，但是高通875 5nm芯片要到2021年才能上市，从苹果和华为的5nm芯片上市的时间看，苹果、华为要比高通提前半年左右。也就是说，不出意外的情况下，整个2020年期间，苹果的A14芯片和华为的1020芯片将对现有的5G芯片形成碾压之势，将成为全球最强的两款5nm 5G芯片。
华为麒麟1020 5G芯片对标苹果A14 5G芯片，谁会成为2020年全球最强的5G芯片呢？
华为麒麟1020 5G芯片：
华为1020芯片已经在台积电成功流片，麒麟1020芯片内置了华为balong5000基带芯片，采用台积电先进的5nm工艺制程技术，芯片上集成了1.713一个晶体管，性能上比麒麟990至少提升50%以上，特别值得一提的是直接跳过A77架构，直接采用了最新ARMCortex-A78架构。根据流片成功的芯片在东莞、北京等地的试验情况来看，芯片测试性能正常，已经符合大批量交货的质量要求。从性能上现有5G芯片也无法和1020芯片相提并论，毫无疑问，麒麟1020芯片将成为2020年全球安卓手机最强的5G芯片。
苹果A14 5G芯片：
苹果A14 5G仿生芯片同样也是采用台积电先进的5nm工艺制程技术，采用A14芯片+高通的X55外置基带芯片的集成模式，芯片上集成了1.25一个晶体管，也是采用ARMCortex-A78架构，比上一代苹果A13芯片功耗降低30%，性能提升超过15%，从芯片的综合性能上看，对现有5G芯片也是碾压之势。从采用高通外置基带芯片的情况看，苹果还是没法解决外置基带能耗、发热较高的弊病，外置基带注定了苹果手机的能耗还是要比集成基带芯片的能耗、发热要高。
在跑分上，A14芯片单核跑分也超过7nm芯片，达到了1658分，多核跑分更是远超7nm芯片，达到了4612分，跑分上超过了现有的所有7nm 5G芯片。从性能上要比高通865+X55基带芯片的性能要高出很多，形成吊打之势，而高通的875 5G芯片要到2021年才能上市，短时间内不会对苹果构成威胁。
从苹果A14华为麒麟1020两种芯片的技术指标分析，晶体管数量相对来说芯片性能就会越先进，单从芯片集成的晶体管数量分析，华为1020芯片的性能也不会弱于苹果A14。而且能耗和发热上也要优于A14芯片，这是一个不争的事实。毕竟苹果发展手机芯片的历史要长，研制芯片的经验也要比华为更加丰富，同时芯片的集成工艺也是考验芯片性能的一个重要指标，谁将成为全球最强5G芯片将是我们关注的重点。
总之，苹果A14和华为麒麟1020芯片毫无疑问是2020年的两个最强5G芯片，这两种芯片都已流片成功，苹果iphone12将搭载A14 5G芯片，华为mate 40也将搭载华为1020 5G芯片，这不仅意味着两种最强5G芯片的较量，也意味着两种品牌手机之间的较量。华为1020 5G芯片对标苹果A14芯片，谁会成为全球最强5G芯片，我们拭目以待。
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