台积电毫无疑问是半导体代工领域的领军企业，不仅握有世界一半市场份额，也没有对手能与之抗衡，旗下7nm EUV生产线可谓是行业独一档。
据市场调研机构TrendForce数据显示，2019年第四季度全球半导体代工市场中，台积电市占率达52.7%，三星为18.7%。
就在三星电子正在完善7nm工艺问题的时候，台积电又传来生产线工艺提升的好消息。台积电CEO、副董事长魏哲家在谈到5nm工艺的量产事宜，表示台积电在5nm方面已研发多年，去年就已开始试产，量产进展顺利，良率也很好（已达到50%）。
据媒体报道，台积电5nm制程已获苹果、海思、AMD、高通等基本客户。不出意外的话，苹果、海思、高通的订单应该就是A14芯片、海思麒麟1020芯片（此前也称为麒麟1000芯片）、骁龙875芯片了。
苹果A14芯片预计将在苹果秋季发布，将采用高通5G方案，成为苹果首款5G芯片。而高通骁龙875将内部集成5G基带，预计2020年底发布，用于2021年的旗舰智能手机。
麒麟1020芯片将在今年华为秋季发布会上正式亮相，由华为Mate40系列首发。（华为P40仍将搭载麒麟990芯片）据悉该芯片只有5G版本，没有4G版本，而且是5G集成芯片。
如果按照5nm工艺打造，麒麟1020的晶体管数量将会提升1.8倍。麒麟990 5G版103亿个晶体管数量来计算，麒麟1020的晶体管数量就会来到惊人的185亿以上，性能非常夸张。麒麟1020恐怕是有史以来华为旗下发热量最小，性能最强的一枚芯片。
对于这三款5n制程的高端芯片，大家有什么看法？欢迎在下方留言评论。
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