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5月6日讯，根据外媒91mobiles报道，高通原本计划12月发布新款旗舰处理器，但因为疫情，它很有可能推迟到2021年初登场。
据悉，这款全新的移动端处理器就是高通下一代旗舰处理器骁龙875。该处理器将基于台积电5nm工艺制程进行打造，CPU将会采用基于ARM v8内核的Kryo 685架构，搭载Adreno 660 GPU，ISP升级为Spectra 580，搭载骁龙独家传感器核心技术，支持第6代无线技术802.11ax以及四通道LPDDR5内存。
在5G通信技术上，骁龙875还将会搭载全新高通第三代5G通信基带——骁龙X60。据悉，骁龙X60将会整合全球范围内的全部主要频段，包括毫米波（mmWave）和所有低于6GHz的FDD/TDD频段。就目前而言，尚不清楚骁龙X60是否会集成进骁龙875中。考虑到集成基带技术目前基本已经成熟，而且在能耗比上更有优势这点，个人认为骁龙875集成基带的可能性还是很高的。
就现在曝光的情况来看，高通很可能会在今年全力打磨骁龙875处理器，再结合此前魅族科技营销负责人发的微博来看，今年下半年或许真的不会有超频版骁龙865 Plus的存在了。有意向更换手机的读者们可以好好考虑下搭载骁龙865的机型，不需要再顾虑之后是否还会推出小幅升级版了。
高通今年放弃推出骁龙865小幅升级版，而是选择全身心打磨下一代旗舰级处理器，很可能是感受到了华为麒麟处理器带来的压力。近些年来，华为手下的麒麟处理器发展迅速，更有传闻称华为将会在今年下半年推出采用5nm工艺的麒麟1020处理器，将在性能上超越骁龙865处理器。高通方面希望能够通过骁龙875来和麒麟1020抗衡，进一步巩固自己在安卓移动端处理器市场上的地位。
就目前的传闻来看，小米MIX 4可能会选择搭载骁龙875处理器，但是搭载骁龙875处理器的手机最早也要到明年第一季度才能出来，用户们还需要耐心等待。
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