8月7日，华为消费者业务CEO余承东在某峰会上公开表示，今年秋天将发布新一代旗舰机Mate 40，搭载华为目前最强的麒麟芯片。
掌声刚落，余承东便坦言道：由于美国的制裁，本批芯片将是麒麟的最后一代高端芯片，绝版在即。
他进一步表示：「（麒麟芯片）可能是华为自产的最后一代，很遗憾。华为在芯片领域开拓了十几年，从严重落后、到有点落后、到赶上来、再到领先，有着巨大的研发投入，过程很艰难。但是在芯片制造这样的重资产领域，华为并没有参与，9月15日后旗舰芯片无法生产了，这是我们非常大的损失。」
即便是在5G领域领跑全球的中国顶尖的芯片设计公司，依旧被阻断了去路，并在短期之内一筹莫展。
华为的困难是显而易见的，即使已经做到万全的准备，仍然无法应对日益紧张的芯片库存。与其他技术层面的核心问题一样，华为如何应对这一轮芯片危机，同样成为大家关注的焦点。
很多人对此表现出了疑问，难道华为的高阶手机以后都买不到了吗？
当然不是。
但有一个前提，只要所有的内部芯片都使用对外采购的方式，华为手机便可以继续生产出货。那麒麟芯片呢？不好意思，做不了。
超前备货仍难敌制裁压力
在此之前的2018年，华为早就对现有的供应链进行调整，并尽全力完成超前的备货。
根据相关财报的显示，2019年末，华为整体存货同比增长75%至1653亿元，原材料一项较2018年末增加了65%，占所有存货比重35%，总价值达到585亿元。而原材料库存这一数字在2017年年末仅为190亿元。
换句话来说，华为在芯片这个供应链上的存货是有对应准备的。
与此同时，华为还在不断加大对外部芯片的采购。根据之前的消息来看，华为在2020年向联发科订购了1.2亿枚芯片，这些芯片将会用在今年发布的6款手机中。
此前的存货和外购确实可以缓解部分华为的芯片压力，但同时也让华为丧失了核心竞争力。从目前的5G手机发布趋势来看，2020下半年将是5nm芯片的主场。在麒麟芯片断档之后，华为已经无法再与台积电合作生产5nm芯片，进而降级到7nm级别。
中芯国际此前被看做是华为的「救兵」，但同样难逃美国禁令的制裁。
在8月7日财报会上，被问到是否在9月14日后继续对华为供货时，中芯国际联合首席执行官梁孟松回应称，不针对某个客户评论，但是绝对遵守国际规章，「我们绝对不做违反国际规章的事，有很多其他客户也准备进入我们有限的产能里面，所以这个影响应该是可以控制的」。
诚如余承东所说，「自研手机芯片一途，华为从严重落后、比较落后、到有点落后，一直到终于赶上来，获得领先，然后现在被封杀，这过程投入巨大研发资源」。
此后如竟没有麒麟，叫华为如何不痛心？
放在华为面前的三条路
1.搁置麒麟，外采芯片
最近几年我们不难发现，在华为自身的中高端手机产品线上，都会使用自家研发的麒麟系列芯片，与高通有着很大程度的合作。
在部分入门或中端产品线时，华为才会使用高通芯片。比如荣耀 8X 系列使用的高通骁龙636和骁龙660，其二合一笔记本MateBook E则使用骁龙850芯片。
联发科
情况从2019年发生了变化，华为开始加大与联发科的合作力度，从畅享Z、畅享20 Pro，到荣耀 X10 Max、荣耀Play4等，都是采用联发科的天玑 800 芯片。意图已经非常明显，联发科已成为海思的“新备胎”。
随着华为和联发科的关系进入“蜜月期”，业界预期，双方合作可能由中端芯片天玑 800 芯片，逐步扩展至高端的 5G 芯片。
2.更换供应商
5月16日，美国第二轮禁令表示，凡使用美国设备的生产线都不能再给华为代工。
对于12寸的生产线来说，做到完全排除美国设备商是很困难的。但8寸生产线要实现这个要求，则会比较容易。
当下，一些设备厂看到了其中的商机，尝试专攻华为的8寸设备需求。一方面是能看到商机，另一方面则因为设备国产化是国内的热门话题，资金支持非常充裕。
如果采用这条路线，华为将会陆续调整供应商，在躲开美国禁令前提下，寻找可以配合的半导体厂，保持自身的研发能力，继续深耕市场，并避开美国限制。
美国第二轮「封杀」的核心意义，在于阻碍我国14nm和7nm芯片的生产，逼迫设备商购买国外（美国）产品。
在不违反美国禁令下，维持研发能量目的在于，没人知道禁令会持续多久，这当中隐含过多的政治考量。如果禁令能尽快解除，内部研发不中断，可以立刻衔接上; 如果就此放弃所有研发，不就等于坐以待毙，或等到美国禁令松绑后，再重新研发，那时间恐太晚了。
3.重走三星模式
最近微博上有人爆料，华为为了挖角半导体专业人才，其半导体设备厂老总跑到上海市政府处投诉。
这条传言证明了华为内部一直在探讨跨入半导体工艺制造的倾向性，甚至从华为放出的员工招聘中，也看到了大量工艺制程方面的人才需求。
三星芯片
有趣的是，前段时间因为华为要招聘光刻工艺工程师，一度被外界视为——华为终于要自己研发光刻机了，甚至还是5nm光刻机，并在两年内量产。
事实上，招聘光刻工艺人才，与招聘研发光刻机的工程师，完全是两码子事。
「两道禁令」之所以可以全面封杀华为，关键就在于半导体制造过程中，美国掌握三大关键：设备、EDA、IP。要在这三道程序上绕开美国，非常困难。
余承东此前公开演讲时也表示，很遗憾在半导体制造方面，华为没有参与重资产投入型的领域、重资金密集型的产业，只是做了芯片的设计，但没搞芯片的制造。
在这样的情况下，为了不在别人屋檐下低头，华为走三星模式，的确是一个合理的解释。
像是三星、英特尔，尤其是存储厂东芝、美光、SK 海力士等都是走 IDM 模式，自己有设计能力，也自有晶圆厂制造。一般而言，存储厂因为都是标准化产品，走 IDM 模式是最适合的，会比逻辑厂更适合。
现有的 IDM 厂模式都是经过数十年的积累，华为现在转型为 IDM 模式，不是不可能，只是有点晚，会比较辛苦。
“三星模式”仍是很适合华为参考。三星虽然是全球存储芯片，也有逻辑芯片，自己生产、也帮其他客户代工逻辑芯片。
更重要的是，三星和华为的经营模式原本就很接近。两者在品牌手机上互争龙头，都是从上游的半导体芯片设计，到下游建立终端品牌影响力，最大差别是华为没有半导体工艺制造的能力。
华为要跨入制造端，另一个方式是同时与晶圆代工厂深度合作研发，自己掌握半导体制造工艺的关键技术，等于是 “半” 跨入制造领域，不用从头开始。
皇帝不急，太监急
没错，芯片的封杀的确预示着华为手机领域的末日，但还有一方比华为更加着急。
那就是高通。
高通收入的大部分都在中国和韩国，而华为和高通的“爱恨纠葛”，也从特朗普开始制裁华为后变得微妙。
《华尔街日报》最近披露了一则重磅消息，高通正在积极游说特朗普政府,呼吁撤销此前针对华为的元器件出售禁令。
高通表示，美国政府制定的出口禁令「不仅不会阻止华为获得必要的零部件，反而可能会将数十亿美元的市场拱手让给高通的海外竞争对手」。
因为有媒体报道，虽然特朗普限制了美国企业与华为做交易，但是日本企业正在填补空白。毕竟，没人会和钱过不去。
根据目前的收入来看，华为的订单几乎支撑了高通近50%的利润来源。试问还有哪个企业能够购买这么多的高通产品和业务？
最后
今年7月29日，任正非在3天时间内先后到访了上海交大、复旦、东南大学和南京大学。
美国一系列的打压与威胁，华为内部也在不断地复盘和思考企业核心竞争力，从而为华为建立真正的创新机制。
就像是余承东那句话所说：「构筑产业的核心能力，要向下扎到根，向上捅破天，根深才能叶茂」。
资料来源：
《华为芯片断货，高通比它还急》，来源：科技富能量
《华为高端芯片“绝版”之后下一步怎么走？》，来源：第一财经
《华为此生再无“麒麟芯”？三套救援剧本正在路上》，来源：问芯Voice
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