从模仿到创新，再到超越，华为凭借自己的黑色技术和硬实力不断征服全球用户，并得到广泛认可，人们不禁要问，华为为什么能引领全球技术创新。
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除了顶尖的研发人才外，更重要的原因是科学、精确的研发管理。
在现实生活中经常会发现，一些科技公司的领导抱怨，他们公司开发的产品不是相互继承的，高成本的重复开发产品。解决了产品a中的问题，重复了产品B中的问题。
与华为研发过程相比，这些都是由于缺乏产品线规划而导致的研发管理问题。
这也说明公司缺乏研发人才和总工程师，只有规划人员，没有技术规划人员。
华为的研发长期以来非常重视总体技术设计和总体规划，注重技术研发方法的国际学习和对相关核技术点的追求，对规划师有特殊的定位在组织结构中创建，以检查如何实施核技术，以及如何在部门、产品和版本之间交换技术资源。
华为作为中国芯片的老大，从无到有是怎么做到的，芯片制造很容易吗？
如果做芯片这么容易，你知道他用了十年多的时间才做到这个程度吗？1800亿！
智能手机的芯片、CPU、GPU、Wi-Fi模块、通信基带、GPS模块组件、ISP、DSP等的设计都需要集成在芯片中，简称SOC。
在设计研发图纸时，不仅要考虑性能，还要考虑功耗比。高通810正在颠覆功耗比率。
即使你已经完成了图纸的设计，你也需要做一个流程图，一个流程图的成本至少是3000万美元。如果不能完成流程图测试，则设计图将被再次推送！
小米澎湃的S2芯片5次失败。即使大量晶体管未能在第五次中响应更改设计和修复缺陷的需要，这意味着如果再次修改设计图纸，在这里制造芯片，小米的大规模生产将在2020年才能成功！
其中，通信基带连苹果都是不确定的，通信模块设计极为困难，专利壁垒也很高。华为和高通是世界上唯一两个领先的移动基带。
芯片并不像你想象的那么简单！
以新开发的麒麟980为例。自2015年以来，华为已投资3亿美元（约合20亿元人民币）开发了采用7Nm技术的麒麟980处理器。这只是芯片开发、验证和测试的成本，不包括芯片生产和制造的成本。该项目涉及1000多名资深半导体专家，并进行了5000多次工程验证。华为采用的7nm工艺接近硅基半工艺导体物理极限，克服了复杂半导体技术效应和晶体管的三维电阻和电容的影响，并在钉板尺寸上插入69亿个晶体管，其复杂性可以想象。
而华为海思之所以取得如此成绩，是因为华为找到了一位花了十多年时间实现海思芯片世界标准的华为芯片女领袖何廷博！
华为消费业务CEO俞成东在接受采访时也表示，“华为在研发方面的投资是最大的，2017年全球排名第六，研发总投资120亿美元，现在华为的研发成本已经超过了很多欧美大公司。根据这样的投资增长，华为的研发成本将在三四年内成为全球第一。”
事实上，作为一家主要生产硬件产品的公司，华为的利润率确实低于互联网巨头，因为终端产品和基站产品都有固定成本，而互联网公司几乎只有人力和带宽成本。
由于互联网企业利润率高，国内企业家喜欢做软件，很少有初创企业投资硬件研发。中国联通研究院院长张云勇昨日也在全国政协第七次“委员讲座”节目中表达了不满。他说，不管清华大学还是北大搞硬件，硬件专业很少，一毕业就要失业。据说做一年的薯条总比卖茶叶蛋好。”每个人都去金融业赚快钱，没有人愿意埋头坐冷板凳的工作。”
在当今的环境下，华为能够投入大量研发资金的硬件公司是宝贵的。
尽管华为的利润率不高，但华为创始人任正非仍然强调“华为赚的钱太多了”，今年5月，华为受到美国的强力压制，美国企业纷纷切断对中国的供应华为在战略上的投入还不够，”任正非在接受央视采访时表示。如果我们在战略上加大投资，我们今天的困难就会减少。”
事实上，从去年开始，华为就受到来自美国的各种攻击。在中美贸易摩擦中，华为承受了很大的压力。不过，任正非在接受采访时表示，华为早就预料到了这一天，因此数十年来，华为一直专注于研究，并在未来投入巨资，以期有朝一日摆脱外国对技术的限制。
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