知名推特爆料博主Teme(特米)在今天突然放出了一个令人振奋的消息，爆料内容就是简单一句话：下一代麒麟（9010）是3nm。
很多人对这条消息的第一反应自然是质疑，众所周知，华为早已进入美国实体清单，前者无法生产及获得所有7nm以上制程的含5G技术的芯片，并且ARM新架构及EDA设计软件都无法更新升级。
在这种情况下，即便海思真的设计出下一代麒麟芯片，也将面临无厂代工的窘境。
不过另一方面，如果海思就此解散，则意味着华为好不容易积累起来的先进芯片设计能力逐渐丧失，通过继续设计新芯片来保持其技术资产不流失似乎也是合理的选择。
首先EDA软件方面的问题不大，短时间内新老版本的差异并不大；另一方面，继续在3nm上挖潜A77也似乎仍然有利可图，虽然后者已略显落后，但在新制程加持下性能及功耗仍可以获得可观提升，并且在授权费用上相比新架构也有显著的成本优势。这一点，从爆料透露的芯片编号未大幅提高（下一代型号为9010，目前已上市型号为9000）似乎也能看出一些端倪。
Teme曾经准确预报麒麟9000的详细规格，其消息可靠度有一定保证，并且另一个推特知名博主Rodent950也回复并肯定了这条消息，指出制造停止了并不意味着设计也必须停止，并且强调麒麟品牌不会被出售。
如果爆料属实，那么华为似乎有继续保持海思的设计能力并等待美国政府换届后可能的政策转变，一旦拜登放宽华为在代工方面的限制，则海思的新一代芯片可以以最快速度批产。
总之，这条消息对近来处于被美国全面围剿态势的国产半导体行业无疑注入了一针小小的兴奋剂，华为能够在重压之下继续保持对研发的投入是整个中国半导体行业积极心态的一种缩影，无论消息真假如何，相信这都不会影响国人对中国高科技行业的信心。
当然我还是希望这条消息是真的。
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