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联发科正式发布5G芯片;康佳拟逾10亿投建存储芯片封测项目;JOLED全球首条印刷OLED产线完工︱新闻速递

三分钟了解产业大事

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【联发科发布首款集成式的5G SoC——天玑1000】

11月26日,在深圳举行的MediaTek 5G 岂止领先发布会上,联发科正式发布了全新的5G芯片品牌“天玑(Dimensity)”,同时带来了首款集成式的5G SoC——天玑1000。

天玑1000采用7nm制程工艺,CPU方面采用了4大核+4小核架构,包括4个2.6GHz的A77大核心,4个2.0GHz的A55小核心,GPU方面为9核心的Mali G77。

天玑1000搭载全新APU架构,采用了2大核+3小核+1微小核,相较于上一代性能提升性能提升2.5x,能效提升40%。

5G方面,天玑1000是全球首款支持5G双模、双载波聚合的5G芯片,拥有4.7Gbps的下行速度、2.5Gbps的上行速度;此外,天玑1000还是首款支持5G+5G双卡双待的5G芯片,支持Sub-6GHz频段SA独立组网与NSA非独组网,以及2G到5G的各代蜂窝网络连接。

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【英特尔正在为旗下互联家庭芯片部门寻找买家】

据新浪财经,知情人士称,英特尔正在为旗下互联家庭部门寻找买家,该部门制造互联家庭接入设备使用的芯片。

知情人士说,英特尔已聘请了财务顾问,并正在寻求出售这个年销售额约为4.5亿美元的部门。此前英特尔首席执行官Bob Swan已表示,他正在评估公司的运营,将针对不具竞争力的领域考虑相关选项。

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【JOLED全球首条印刷OLED产线完工,2020年量产】

由日本Panasonic与索尼OLED 部门统合而成的「JOLED」,在周一(25 日) 于日本石川县举行了「能美事业所」的完工仪式,融资约65亿元。计划在2020年时,要让独步全球的喷印OLED面板生产方式,正式的进入量产。

JOLED的石桥义社长在致词中表示「不仅是生产线,也完成了全球首条印刷方式的生产线」,强调在意义上的重大。

JOLED的强项在于,能利用类似喷墨列印机般的技术,来将发光材料涂布在基板上。目前称霸全球OLED面板市场的韩国厂商,在制程中使用蒸镀技术,需要真空环境与光罩技术,成本较高。而JOLED的独家喷墨印刷制程,在成本上则较为低廉。

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【得克萨斯州与T-Mobile和Sprint就其合并交易达成和解】

11月26日消息,得克萨斯州总检察官已与T-Mobile和Sprint达成和解,将放弃对这两家公司265亿美元拟议合并交易的反对意见,这就意味着现在只剩下一些民主党总检察官还在反对这项交易了。

美国各州总检察官此前提起诉讼,想要阻止这两家在美国市场上分别排名第三和第四的无线运营商进行合并。在帕克斯顿撤回反对立场之后,现在剩下14个州和哥伦比亚特区的总检察官认为,这项协议将会导致消费者不得不为无线服务支付更高的价格。本案的审判程序定于12月9日在曼哈顿联邦法院启动。

帕克斯顿办公室周一发表声明称,得克萨斯州与这两家公司达成的和解协议内容是,它们在未来五年内不得对得克萨斯州居民提高服务价格,并需承诺合并后公司将在未来六年内为得克萨斯州各地(包括农村地区)提供5G网络服务。

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康佳集团拟逾10亿投建存储芯片封测项目

11月25日,康佳集团股份有限公司(以下简称“康佳集团”)董事局召开了第九届董事局第十九次会议,会议审议通过了《关于投资存储芯片封测项目的议案》。康佳集团拟以公司控股子公司康佳芯盈半导体科技(深圳)有限公司(本公司持股56%)为主体投资建设存储芯片封装测试厂。

根据康佳集团发布的关于投资存储芯片封测项目的公告,康佳集团拟与江苏盐城高新技术产业开发区管理委员会签署投资协议,投资建设存储芯片封装测试厂,开展存储芯片的封装测试及销售。

公告指出,该存储芯片封测项目计划总投入10.82亿元,其中购买设备等投资约5亿元,拟选址盐城市智能终端产业园,占地100亩,项目计划于2020年底试产。

康佳集团指出,本项目有利于本公司加强在半导体领域的布局,促进本公司半导体及相关业务的长远发展,可充分发挥本公司产业和科研优势并充分利用盐城高新技术产业开发区资源和政策优势,进一步提高本公司核心竞争能力和盈利能力。

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【爱立信将在巴西投资2.3亿美元建设新的5G装配线】

据路透社报道,爱立信一位高管本周一表示,该公司计划在巴西投资10亿雷亚尔(2.383亿美元),为其拉丁美洲业务增加一条致力于5G的新装配线。

“我们已经将巴西组装的所有设备中的40%出口到了拉丁美洲国家,在5G上也不会有什么不同。”爱立信拉丁美洲南部公司总裁Eduardo Ricotta在电话采访中表示。他补充说,这笔投资将在2020年至2025年之间进行,其中包括租赁和购买机器的成本以及其他费用。

Eduardo Ricotta说,爱立信初步将斥资2亿雷亚尔在其位于圣保罗附近的工业城市圣若泽杜斯坎普斯的工厂中设立新的5G装配线。他说:“我们预计这条新的装配线将从2020年第三季度开始运营,但时间表也将取决于5G拍卖。”

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【担心美国潜在限制 开源芯片基金会RISC-V将迁至瑞士】

据外媒,非营利组织RISC-V基金会宣布,将在不久从美国迁移至瑞士,因会员对美国潜在的贸易限制感到忧心。RISC-V基金会成立于2015年,为核心芯片架构制定标准,并负责控制谁可以在产品中使用RISC-V标识。RISC-V可用来制造几乎各种电子设备的微处理器,从而成为现代经济中的一个关键构件。该协会付费会员有超过325家企业和其他实体,包括美国和欧洲的芯片供应商,如高通和恩智浦半导体,以及中国的阿里巴巴和华为。A股公司中,汇顶科技和兆易创新有产品用到这一架构。

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【荣耀首款5G手机起价3299元】

荣耀CEO赵明昨日在北京发布荣耀首款5G手机荣耀V30,搭载麒麟990芯片,应用了索尼MIX600传感器,支持SA和NSA双模5G网络模式。荣耀V30 起价3299元(6+128G)。

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【苹果进一步拓展印度市场 印度产iPhone将出口国外】

据新浪科技,印度IT部长拉维·山卡·普拉赛德表示,苹果公司将进一步拓展印度市场业务。普拉赛德称,作为苹果的零部件供应商,赛尔康将在其位于印度南部的钦奈工厂为苹果生产零部件。为此,赛尔康在未来五年将投资200亿卢比(约合2.7867亿美元)来生产手机充电器和其他零部件。苹果在印度制造的iPhone手机还将出口到国际市场。

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【中国联通梁宝俊:高清视频预计将是首个规模超万亿元的5G细分市场】

据中证网,昨日,中国联通副总经理梁宝俊在2019年京东方全球创新伙伴大会上表示,高清视频预计将会是首个规模超万亿元的5G细分市场。此前中国联通和京东方曾达成战略合作,双方在4K/8K超高清视频、5G、物联网等创新业务领域将开展深度合作。梁宝俊还介绍,中国联通已经在北京部署了8000个5G基站,预计年底将突破1万个。

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【我国新一代“人造太阳”预计2020年投入运行】

据新华社,11月26日,我国新一代的可控核聚变研究装置“中国环流器二号M”目前建设顺利,预计2020年投入运行,开展相关科学实验。

“目前工程安装进展顺利,预计2020年‘中国环流器二号M’就可以投入运行,开展相关科学实验。”中核集团核工业西南物理研究院院长段旭如说。

据介绍,与国内同类装置相比,“中国环流器二号M”装置采用了更先进的结构与控制方式,等离子体温度将有望超过2亿摄氏度,该装置将为我国参与国际热核聚变实验堆(ITER)相关实验与运行,以及未来自主设计建造聚变堆提供重要技术支撑。

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【研究预测:2024年超60%宽带套餐将提供100Mbps+网速服务】

来自Ovum的最新研究报告称,消费者宽带仍然是固定服务捆绑中的基本驱动力,它既是固定产品,也是支持越来越多其他数字服务的管道。Ovum预测,在接下来的五年里,该领域将继续以3%的年复合增长率推动电信行业的收入增长,这在很大程度上是由于用户数量的持续增长(尽管增长在逐渐放缓)推动的。

Ovum表示,到2024年,所有速度低于100Mbps的资费都会下降,领先国家和地区的平均下载速度将超过400Mbps。在固定宽带用户层面,全球平均速度将超过250Mbps,不过这其中,中国的加权平均值很高,因为中国将拥有数千万的千兆用户。但是,从国家/地区层面来看,固定宽带的平均速度仍将为147Mbps,Ovum预测60%的国家/地区的平均速度将超过100Mbps。

图1:到2024年,超过60%的宽带套餐服务将提供100Mbps+服务。资料来源:Ovum消费者宽带用户和收入预测:2019-2024年。

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