今年年底，高通骁龙865处理器才会正式接替目前的骁龙855。而骁龙865会由三星7那么EUV代工，而非台积电。
不过近日有消息称，骁龙865之后的骁龙875将再次由台积电代工，并使用5nm制程工艺打造。同时，其晶体管密度提升到每平方毫米1.713一个，比7nm提升70%左右，而且相对于骁龙865来说，骁龙875应该会全面集成5G基带，而不会采用外挂方式。
此前有消息爆料称，骁龙865有两个版本，一版代号为Kona，另一版代号为Huracan，区别就在于一款集成5G基带，另一款采用外挂方式搭载。而骁龙875处理器才算是真正意义上的纯5G处理器芯片。
按照高通的节奏来看，骁龙875应该会在2021年推出。
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