2019年5月15日在美国针对华为等60多家公司发布所谓的实体清单后，任何与华为有联系的美国公司不得再向华为出售各类零件，一时在中国乃至国际上引起了不小的反响。面对已经到来的危机局面，5月17日凌晨，华为旗下芯片海思公司的CEO何庭波深情的写下了一封邮件，当晚发向了成千上万华为人的邮箱中，正式启动了华为已筹备上十年的备胎计划。面对美国封锁华为大批零件供应渠道的情况下，这家居安思危中国企业的各类预研芯片和零件在一夜之间全部转正。
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在华为启动备胎计划应对之后美国再次将矛头指向华为芯片代工厂
2020年3月31日华为正式对外发布了2019全年的收支报告，即使面对美国大半年的零件渠道封锁后，华为的实力依然坚挺，总销售收入强势增长19.1%达到8588亿。可见华为总体元气大体未伤，但一波未平一波又起，近日美国正在商议是否针对华为开启新一轮的攻势，剑锋直指华为芯片的关键制造商——台积电。因为国产麒麟系列芯片的代工，华为一直交由台积电进行代工，但台积电代产芯片需要经过美国的审核批准。可见美国在华为有能力设计研发芯片的情况下，开始将矛头转向华为芯片的生产加工上。
中国是否会成为继欧洲、日本和韩国之后在半导体行业屈服于人？
而华为仅是我国千万家高科技企业的一个缩影，这也让人不禁想起中国是否会成为继欧洲、日本和韩国之后，美国发起第四次芯片事件的对象，在前三次“Chip War”后，美国凭借自身强大的半导体科技实力捍卫芯片霸主的地位。那么中国对进口芯片的依赖有多大？根据数据统计2013年中国半导体集成电路进口迈入1.4万亿关口，在2018年更是突破两万亿大关。在每年全球各国关于集成电路的进口总额上，中国一度占据90%的份额，而中国进口的大部分半导体零部件都来自美国。
基于种种现状我国早在6年前投入3387成立扶持半导体行业的基金
正是基于未来中国半导体行业极可能被卡脖子的境况，我国对于半导体行业的投资从未停止，在各类半导体零部件组成的集成电路上力度更大。2014年在中国电科、紫光通信等几大企业的联合倡导下，中国针对芯片设计制造和集成电路正式组建国家集成电路产业投资基金，第一期筹备募集的资金高达1387亿，而下一期直接集结2000亿资金，以总共3387亿的资金规模扶持半导体集成电路的发展。根据带动投资额的比例来算，其募集资金加上社会资金总规模将突破万亿大关。
国家集成电路产业投资基金对紫光投入100亿是目前最大的一笔投资
截止到目前为止，基金会已经向北斗星通、三安光电等22家企业进行投资，涉及的领域包括芯片设计、制造、集成电路封装等。而近年来拿下最大投资规模的是紫光集团，投资份额高达100亿。因为在中国每年进口的集成电路器件中，存储芯片占据的份额近40%，反观全球存储芯片的市场基本被美日韩三国垄断，韩国三星集团、日本东芝集团和美国英特尔等牢牢占据来96%的市场份额，因为储存芯片的价格制定权由他们制定。国家集成电路产业投资基金对紫光集团的大额投资也是基于这种现状。
紫光集团在半导体闪存芯片上突破较大并开始重点发展内存芯片领域
在接受基金会的百亿投资后，紫光集团于次年在武汉建立长江存储公司，专攻储存芯片的设计制造技术。从2017年年末开始陆续攻克32层、64层堆栈的闪存，更值得称道的是，紫光集团计划将在今年冲击128堆栈的闪存芯片，追赶国际储存巨头的技术水平。目标不仅仅是闪存芯片，在内存芯片的研发上，紫光集团同样不甘于落后。在去年年底中国紫光集团成功招揽芯片人才版本幸雄——日本半导体行业的传奇人物，争取将储存芯片中的内存芯片研发上取得与闪存一样的佳绩。
芯片应用领域达到70%的国产率和高端芯片制造设备30%的国产率
除此之外在设计到半导体的相关行业，我们更是要齐头并进。在高精度芯片的制程上，中芯国际已经突破14纳米的加工工艺，并且实现来一定规模的量产，与台积电的差距进一步缩小。在芯片关键设备和材料方面，我国的电子特气替代计划，光刻机国产计划等一系列措施稳步推进。国家集成电路产业投资基金的成立可谓是意义重大，在近几年对我国半导体科技企业的扶持有目共睹。在2025年之前芯片领域要达到70%的国产率，高精度芯片制造设备达到30%的国产率，在未来应对国外的半导体行业压力下，中国必将以国家计划完成这些宏伟的目标。
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