近期国际数据分析机构StrategyAnalytics发布2019年全球5G智能手机出货情况，根据这份报告可以看出，2019全年5G智能手机出货量达到了1900万部，并且主要集中到下半年。占据报告榜单前五位的分别为华为、三星、vivo、小米以及LG，都是我们熟悉的大厂家。
第一名华为以690万台的5G手机出货量，占据了近37%的市场份额。
第二名三星以670万台的全球5G手机出货量，占据了近36%的市场份额。
第三名vivo在2019年全球出货了200万台5G手机，占据了10.7%的市场份额。
第四名小米共带来了120万台的5G手机出货量，占据6.4%的市场份额。
第五名大家可能不太熟悉，LG带来了90万台的5G手机出货量，占据了4.8%的市场份额，跻身前五名榜单。
5G手机热销少不了5G芯片，目前随着众多厂家如华为、高通、联发科纷纷发布5G双模芯片，如今的市场不再麒麟990 5G芯片独大。
麒麟990：全球首款旗舰5G SoC芯片，代表机型Mate30系列。7nm+ EUV工艺，芯片面积做到了最小，功耗更低；支持NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段，是业界首个全网通5G SoC。再从实际的参数来看，麒麟990的CPU拥有8个核心，为2个超大核（A76）+2个大核（A76）+4个小核（A55）的三档能效架构，最高主频可达2.86GHz，可惜的是两个超大核并不是最新的A77。
达芬奇架构NPU，由于采用最新的大核+微核技术架构，余承东称与上代相比能够实现AI能效24倍的提升，性能目标预计要提升到目前的12倍。仅提供最好的AI性能，而且高能效意味着更省电，无论是重载还是轻载都能提供最佳方案。
天玑1000L和天玑1000：这两款联发科芯片在规格上有很多相同点，拿了全球需求第一，代表机型OPPO Reno3。可以把 1000L 看做是旗舰定位的天玑1000减配版，两款非常相似，可以说继承了天玑1000绝大部分的特性，比如L1/L5双频GPS、WiFi 6等。至于联发科倍受吐槽的发热问题以及功耗如何就要看游戏体验了， 联发科天玑1000L玩半小时崩坏3游戏测试帧数还行，稳定在55-60帧，但是发热量增加了14℃，准旗舰级的天玑1000L输出稳定，集成5G基带保障了低功耗。单说核心参数可以说是降维的打击了中端市场的骁龙765和Exynos980，毕竟A77。
高通旗舰芯片骁龙 865 ：八核设计，四个 A77 大核心 + 四个 A55 小核心，最高主频为 2.84GHz，GPU 为 Adreno 650。GeekBench 工程版跑分为单核 4303 分，多核 13344 分。综合成绩高于竞争对手麒麟 990 与天玑 1000。不过目前还没出货，目前仅仅是中端的765系列。
2020年必将是5G发展高速期，华为的5G手机出货大部分是国内，也和其国际环境有关，这一年绝对是个大挑战。
vivo在5G布局上有先发优势，目前有iQOO以及vivo X30系列、vivo NEX系列，涉及了中高端的产品全覆盖。
小米积极拓展国外市场，今年增长几乎全靠国外市场在拉动，轻装上阵，重点发力5G，寻求高端化以及国际化发展，摆脱标签。
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