1月8日消息，外媒Road to VR在CES 2020上从高通XR业务负责人Hugo Swart口中获悉，目前使用高通芯片平台的VR/AR头显数量已经超过30款，这一数字对于XR一体机市场来讲不算少，这些产品包括Oculus Quest、Oculus Go、Vive Focus和HoloLens 2等。
Hugo Swart十分看好XR2的前景，期待它在未来几年内都可以被XR设备采用。此外，高通还暗示一款基于XR2的VR开发套装/参考设计很可能在下个月的MWC大会上亮相，而首款基于XR2的头显预计将在2020年下半年进入市场。
高通并没有透露基于XR2的首款设备是AR还是VR头显，猜测有可能就是此前高通曾宣布与Niantic合作开发的AR眼镜。
目前在XR芯片领域，高通的市场占有还是比较大，反观Intel、NVIDIA、AMD目前还没有同等规模的投入。比如Intel，在2016年中旬时虽然的确曾展示过首款VR一体机参考设计Alloy，不过由于没有足够多合作伙伴而不得不取消。此外，Intel还曾为第一代HoloLens提供处理器，不过HoloLens 2并没有选择Intel而是选择使用高通骁龙850。
NVIDIA方面，其强大的GPU功能非常适合VR，据2018年初Oculus一项调查显示，92%的Rift用户的电脑都使用NVIDIA显卡，远超AMD。不过在XR一体机领域，NVIDIA显卡芯片只用在一款主流头显上，即：Magic Leap One。
AMD方面，其在早期也看好VR一体机，比如在2016年中旬发布Windows 10系统的VR一体机Sulon Q，本计划在2016年底推出Sulon Q，不过后来也渐渐被遗忘。
Hugo Swart
相比之下，高通一直在致力于开发VR参考设计，帮助感兴趣的开发者，并且帮助建立企业与解决方案供应商和制造商之间的联系。在2018年推出首款专为XR打造的移动芯片平台XR1后，在去年底又推出第二代XR2芯片，与第一代相比，XR2更专注于高端XR头显，性能翻倍，支持单眼3K分辨率和90H再刷新率，并具备5G接入能力。
据悉，高通在CES 2020上还澄清了一件事，就是具备5G能力的是XR2 5G版，5G接入能力是一个可选的功能。本文系青亭网翻译自：Road to VR
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