众所周知，在芯片制造的整个环节中，主要分为三个部分，分别是设计、制造、封测。
其中能够以一已之力完成这三个环节的芯片厂商，称之为IDM厂商，全球没几家这样的有实力的厂商，只有像intel、德州仪器等才行，中国仅有一家，那就是收购了安世半导体的闻泰科技。大部分的企业是只参与其中的某一个环节。
比如高通、苹果、华为、联发科只参与芯片的设计，自己不制造，也不封测芯片，其中制造主要交由中国台湾的台积电。
那么这些芯片厂商的封测交给谁呢？其实也是一家中国厂商，叫做日月光，也是中国台湾的厂商，这家厂商在封测领域的份额全球排第一，也是苹果、华为、高通等芯片厂商背后不可或缺的企业之一。
台湾日月光成立于1984年，比台积电成立的时间还要早。它当初成立看准的就是封测市场，包括晶片前段测试及晶圆针测至后段之封装、材料及成品测试的一元化服务。而这么多年下来，封测还一直是其主营，没有改变，可谓是把这一行业做精做透了。
1989年日月光在台湾上市，2000年在美国上市，按照2018年的市场份额来看，约占全球的5分之一，也就是20%左右，而大2019年上半年的份额来看，也约在20%左右，虽然似乎波动不大，但胜在非常的稳定。
另外网上传言，苹果一直和日月光合作良好，比如iPhone 7系列的WiFi、Touch-ID传感器以及3D Touch组件的系统级封装，几乎全部订单是给了日月光。
而苹果近日发布iPhone 11系列和Apple Watch 5等系统级封装（Sip）订单，都是由一家叫做台湾日月光公司接下的。
同时华为即将发布的Mate30的SiP订单，也被日月光拿下了。而在5G市场上，联发科、华为、高通的订单也被日月光拿下了。
随着中国芯片的崛起，日月光这些年以来，在大陆的动作也很多，设厂设子公司，想要在中国芯崛起的机遇中获得更多的增长红利。
而根据前段时间的数据，说到明年中国将有 26条生产线，33座硅晶圆厂，生产出全球50%以上的芯片，那么随着大陆芯片制造份额的增长，相信日月光或会迎来更大的发展。
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