为何高通的865不集成5G的基带？这个原因就是为了迁就苹果。自从高通和苹果和解后，早已经传出苹果在明年和高通合作的消息了。很多朋友问是不是因为毫米波的原因？根本不是这个原因，集成不集成和毫米波没有关系，毫米波是芯片的能力。
这可能苦了国内的手机企业，大家都翘首以盼高通的骁龙865集成5G SoC，结果依然是X55外挂式基带，反而是中端出了一款5G的SoC，这个估计让国内的一些企业牙齿都要磕掉了。
我想，不久就会有铺天盖地的文章，来给大家普及外挂式的5G基带的优势，就像那时高通的双模基带还没出来时，一些企业铺天盖地的呐喊让消费者购买NSA单模手机一样，这无非是给高通销货，为自己争取时间。
手机芯片当然是集成式的SoC比较好，如果集成式的不好，为何高通的中端芯片765要集成5G的SoC？难道中端芯片有这个必要性，高端芯片反而没有，这个当然不可能。SoC最大的优势就是信号好、功耗低，这个是公认的优势。
那么为何高通这次865没有集成5G SoC呢？所有的芯片厂商，包括三星、MKT都推出了集成式的5G双模芯片，只有高通反其道而行之，这个非常的奇怪！
因为苹果，苹果是没有中端手机的，所以中端芯片不会和苹果形成竞争关系。而高端芯片由于CPU是苹果自己的，高通的CPU远不如苹果，所以苹果只能外挂5G SoC，所以高通有2个选择：要么选择高端芯片出5G SoC，要么先满足苹果的需求。
所以很多朋友猜测高通是为了满足苹果的需求，我也是这样认为，为了保证苹果的iphone 12。这样苹果可以使用 A14+X55，其他手机可以用865+X55，这是对于高通来说最佳的解决方案：先推出X55，再推出集成5G SoC的高端芯片。
至于高通下一代的旗舰芯片，肯定是集成5G的SoC的，这是必然的，苹果的需求已经满足了。
所以，这才是我们企业悲哀。虽然我们智能手机制造企业，占据了高通SoC的大部分份额，但是当手机制造企业需5G的SoC时，高通选择先满足苹果，因为高通知道，他的外挂式的基带，我们某些手机企业，讲个故事依然会有消费者买单。
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