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莱迪思推出CrossLink-NX系列产品:28nm工艺,实现功耗与性能平衡

著名的FPGA制造商莱迪思在今年10月份推出了CrossLinkPlus FPGA系列产品,为嵌入式视觉系统的无缝体验提供了重要的性能保证。不过对于其他需要FPGA产品的行业来说,CrossLinkPlus所拥有的性能还不能满足它们的需求,于是莱迪思在推出了CrossLinkPlus之后又在12月11日推出了CrossLink-NX系列产品,不但在功耗上有所进步,同时也带来了更强大的性能,特别适合包括汽车以及嵌入式视觉应用等需要高性能的领域。

莱迪思认为,未来嵌入式视觉应用的发展趋势便是支持多个传感器和显示器,以及支持更高分辨率和帧率的拍摄,此外这些嵌入式视觉应用还需要连接MIPI的功能,并且在AI逐渐成为趋势的前提下实现产品的低功耗,这就要求FPGA组件拥有低功耗、小尺寸、高性能、高可靠性以及易于使用的特点。针对嵌入式视觉应用未来的发展需求和趋势,莱迪思推出CrossLink-NX系列产品。

为了确保CrossLink-NX拥有最高的可靠性以及出色的功耗比,莱迪思选择了三星28nm FD-SOI工艺,和传统FPGA相比,全新的CrossLink-NX产品能够降低最高75%的功耗,在尺寸上相比较上一代产品减少了90%。而在可靠性方面提升100倍,还可以为客户带来高性能的网络边缘计算能力。

从具体的参数来讲,莱迪思CrossLink-NX产品拥有2.5Gbps的MIPI传输速率,可以支持5Gbps的PCI-E以及1066Mbps的DDR3内存,同时每逻辑单元达到了170Bit,性能大幅超过竞品A和竞品B。同时CrossLink-NX还能够实现最低3ms的I/O配置以及8ms的器件配置延时,提供给客户更多灵活的选择。

有如此强大性能以及友善开发环境的莱迪思CrossLink-NX产品自然获得了客户的一致好评,莱迪思表示目前已经有超过30家单位开始试用这款产品,同时针对CrossLink-NX所打造的系统也正在开发,并且莱迪思还称CrossLink-NX比预期提前开始给厂商进行供货,一切都有序地推进着。

莱迪思半导体亚太区产品市场部总监陈英仁

对于莱迪思发布会的CrossLink-NX,媒体们有着浓厚的兴趣,问题是接连不断地提出,而陈英仁也积极地回答与沟通,回答了莱迪思CrossLink-NX相关的问题以及未来莱迪思的发展,热点科技在此节选沟通会中的部分问题。

媒体:目前市面上已经出现了DDR4或者DDR5内存,为什么莱迪思在CrossLink-NX上还提供DDR3内存的支持,是不是处于成本的考量?

陈英仁:我们增加的内嵌记忆体跟DDR3没有直接的关系,内嵌记忆体是直接在里面。目前莱迪思在嵌入式视觉上以4K分辨率为主,应该说Full HD到4K的处理。在这样的一个分辨率的话,其实DDR3 1066内存带宽差不多就够了。而对于FPGA目前的产品来说,DDR3是最好的配置。现在假如做DDR4的话,说真的可能有点浪费。

媒体:您觉得在FPGA,特别这种中低档不和另外两家比较的话,您觉得FD-SOI是不是未来可以去发展的一个方向?

陈英仁:假如对于要去做边缘端处理的话,的确是的。因为边缘端很多的时候,的确是在低功耗下工作的。目前莱迪思的方向很明确,我们以前可能就是打游击战、什么东西都做,这里的话莱迪思明确会有一系列的一些产品。莱迪思会有不同的版本出来,然后根据不同的需求,希望明年可以再跟大家做更详细的介绍。

媒体:FD-SOI的制程是28nm,要比之前的产品先进很多,请问作为代工厂的三星能否满足莱迪思CrossLink-NX的产能需求呢?

陈英仁:目前大部分先进的制程比如说14nm、16nm被很多追求速度的芯片厂商所采用,未来无论是5G还是数据中心很多芯片都采用了先进的制程。而莱迪思这一次芯片所采用的28nm FD-SOI制程和其他使用ASIC芯片相比产量不是很大,比如说莱迪思的芯片和苹果相比就不是一个数量级,因此产能不是问题。同时最新的工艺制造成本也比较贵,莱迪思也没有必要去追求最新的工艺。

媒体:您刚刚也说28nm现在是算比较适用的制程,您认为更新到下一代制程,这个其中的节点是哪些呢?

陈英仁:莱迪思这一代选用28nm FD-SOI,它针对的是低功耗。再下一代的话,公司也会选择一个低功耗来降低成本的方式,可是性能一定会有所提升。对于下一代的FPGA平台来说,应该是不会再用28nm了,至少是在20nm以下,所以那一块我们也在做开发调整,也要花一点时间。

媒体:目前做嵌入式视觉的处理器中由很多采用的是ASIC芯片比如说AI加速器,和其他家相比,FPGA产品有什么特别的优势呢?

陈英仁:和ASIC经常是单方向数据处理相比,FPGA的优势还是在于拥有相当大的弹性,例如提供给客服更多的接口,通过不同规格的处理器来实现多个传感器的分析并最终做一个定性的分析。此外FPGA可以很容易地将元器件做得小巧,还可以与现成的器件进行搭配,从而降低产品的功耗。

作为FPGA领域的领导品牌,莱迪思深耕于FPGA市场,而CrossLink-NX的推出正好展示了莱迪思在FPGA产品上的差异化发展,莱迪思未来也将通过CrossLink-NX与CrossLink Plus提供给客户差异化的选择,让客户的产品拥有更高的竞争力。

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