大家应该都应该知道Intel会在明年年初推出新的Comet Lake台式机处理器，它们将使用新的LGA 1200接口，搭配新的400系列主板使用，而AMD这边，X570主板的定位是高端，中端主流虽然旧的B450还可以使用，但这并不是长久之计，B550主板其实已经在准备中了。
配图是AMD的X570
韩国媒体Brainbox对映泰产品经理Vicky Wang的最新采访中透露了即将推出的AMD与Intel主板的一些有趣的信息。明年Intel将和新处理器一同发布新的400系列芯片组，目前正在计划的主板包括高端的Z490，中端的B460和低端的H410，而AMD方面基于B550芯片组的主板也在准备中。
其实Intel 400系列芯片组并没有什么大的改动，主要是增加了对Wi-Fi 6的支持，这是通过升级CNVi通道实现的，整套平台将提供总计40条PCI-E 3.0通道，其中16条为CPU直连，另外24条是PCH分出，CPU与PCH之间仍然通过DMI 3.0总线连接。
而AMD的B550主板会原生支持Ryzen 3000系列CPU所提供的的PCI-E 4.0通道，而芯片组本身只支持PCI-E 3.0，但和只支持PCI-E 2.0的AMD 400/300芯片组相比是一个很大的进步，B550可提供2个USB 3.2 Gen 2和6个USB 2.0接口，提供的PCI-E通道数暂时未知。
在这个采访中并没有透露这些主板推出的时间，根据此前的消息，主板制造商应该会在本季度收到B550芯片组的订单，这些主板可能会在今年年底或者明年年初问世。而Intel的新14nm处理器是计划在明年上半年发布的，所以我们短时间内还不会看到Intel 400系列主板。
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