2019年8月份，Intel正式发布了第十代酷睿Ice Lake移动处理器，专为轻薄型笔记本设计，而经过数月努力研发，神舟将于十月底发布搭配Ice Lake处理器的全新轻薄精盾笔记本。
本次发布的精盾X55/X57配置如下：
全新十代酷睿 10nm超强工艺
精盾X55/X57采用最新十代酷睿10nm Ice Lake处理器i7-1065G7/I5-1035G7/i5-1035G4，全新一代的 10nm Ice Lake 处理器性能相比于 Sky Lake（六代酷睿）平均提升了 18％，最多可达 40％。Ice Lake 也是英特尔首款将 AI 与 DL Boost 结合的CPU，除了支持 DL Boost 外、它还支持 Dynamic Tuning 机器学习，能够动态地分配 GPU 与 CPU 的负载与功耗，虽然并非 10nm 平台新技术，但对于 Ice Lake 处理器的性能表现有明显的帮助。此外，10nm Ice Lake平台全面支持雷电3接口、Wi-Fi 6无线通信模块、4K 60FPS HDR视频播放、更快的、更高质量的HEVC编码，并借助全新的GEN 11核显，支持1080分辨率电竞游戏的流畅运行。
Wi-Fi 6全新标准 更快更稳更广
精盾X55/X57取消了RJ45接口，搭载了支持新一代802.11AX（Wi-Fi6）无线传输标准的无线网卡，拥有更快的响应速度、更强的稳定性和更快的速度。延迟降低75%、覆盖范围提升4倍，支持更多设备的稳定连接。性能方面，160MHz频宽Wi-Fi 6 GIG+最高可以做到1.68G传输速度，相对于80MHz频宽标准的2×2 Wi-Fi 6有3倍的速度优势。同时相对于80MHz频宽标准2×2 AC而言，速度提升40%。
雷电3高速接口 随心拓展畅玩
精盾X55/X57的Type-C雷电3接口应用上有诸多优点，1.可外接雷电3拓展坞，雷电3拓展坞可提供多个4K视频输出接口、多个USB3.1 Gen2接口和万兆网络接口以及其它各类PC非常见接口，为轻薄本提供更广的适用场景:2.可外接显卡坞，雷电3 4X速率端口可外接各品牌的雷电显卡坞，为轻薄本带来强劲的GPU性能，可畅玩游戏、流畅进行3D设计和AI计算；3.可外接雷电移动硬盘，畅享满速NVME移动SSD，速率可达4GB/S；4.可以支持接入Type-C适配器充电，适配器需45W以上，同时支持反向充电，可以给Type-C接口的手机充电。
（外接GTX1060显卡跑分）
GEN11锐炬显卡 新引擎高性能
Ice Lake 平台最重要的特性在于提升了图形、显示部分的性能表现。GEN 11 核显最高集成 64 个执行单元（EU），EU 内的 FPU 浮点单元进行了重新设计，支持 Adaptive Sync（适应性同步）技术，显卡主频提升到了 1.1GHz。与英特尔第 9 代集成图形引擎相比，新一代集显的图形性能将提高近一倍。
轻薄金属机身 畅享完美音效
精盾X55/X57外壳采用铝合金材质，在拥有高硬度的同时满足轻便需求,厚度薄至17.3mm，轻巧易携带。X55/X57搭配72% 色域全高清IPS屏，窄边框，色彩丰富饱满，真实艳丽。搭配全尺寸背光键盘以及大容量高速度的PCIE SSD。同时机器装有四个喇叭，音质上佳，声音纯厚温暖，为笔记本打造一流听觉享受。另外精盾X55/X57还搭配了7400mAh的大容量电池，续航时间可达10个小时。
简洁时尚设计 隐蔽定向散热
精盾X55/X57取消D面大面积散热孔，出风口改为转轴处，隐蔽式散热孔设计，使得外观更加简洁时尚，同时内部有一个风扇两根铜管散热模组，大风量，高效散热，触手清凉，不再烫手。
总结：
精盾X55/X57采用全新模具，外观优雅时尚，接口齐全，左右两侧共有2个USB3.0接口，1个USB2.0接口，1个带有雷电功能的type-c接口，1个HDMI接口，1个Micro SD卡槽，1个耳机麦克二合一接口。性能上来看，搭载Ice Lake处理器，大容量内存，PCIE高速固态存储，72%色域高清IPS全面屏，同时带有雷电接口，高速无线传输，大容量电池，另有四个喇叭带来的完美音质。总之这是一款将超薄、长续航、高性能融为一体的笔记本电脑，无论办公娱乐皆是首选。
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