目前我们所处的是一个技术高速发展的时代，作为全球知名的半导体企业，瑞萨也一直紧跟最新市场趋势，致力于技术的不断创新。瑞萨目前在人工智能（AI）、自动驾驶、物联网（IoT）等新兴热门技术市场领域都开展了积极的布局，并取得了骄人的成绩。
在人工智能领域，为了充分满足嵌入式设备在人工智能领域的应用。让设备与机械能够在脱离网络连接，脱离云端的状态下，同样可以实现人工智能的功能。我们推出了e-AI嵌入式人工智能解决方案，通过灵活可扩展的嵌入式人工智能概念，e-AI在推动终端设备智能化方面发挥着重要的领导作用。e-AI可以被广泛的应用在汽车电子、工厂自动化/智能工厂、智能家居、医疗健康等领域。
在物联网领域，由于物联网设备本身对于低功耗、可扩展性与高可靠性的需求，我们推出了全新的SOTB制程工艺技术。SOTB工艺是是瑞萨基于SOI（硅基绝缘体）晶圆的专有晶体管技术。SOTB工艺技术可以极大地降低工作和待机电流。SOTB在较大尺寸半导体工艺节点下具有低漏电流的优势，在较小尺寸半导体工艺节点下具有高性能和低工作电流等优势。SOTB实现了约1/10的传统低功耗MCU器件的功率损耗，通过能量收集可实现无电池产品，或者能够使产品具有极长的电池寿命，而仅需要极少的维护，并且所有这些都是不需要以牺牲性能为代价的。与不使用SOTB的MCU相比，SOTB使低、中和高端MCU器件的性能得以扩展，同时保持出色的低功耗特性。
我们最新推出的RE产品家族嵌入式控制器产品，就是基于SOTB TM制程工艺所研发的能量收集嵌入式控制器。RE产品系列首个产品组RE01 的32位内核能够帮助用户在光、震动、液体流动等环境能量场中，为设备提供动力，实现智能化功能。SOTB技术可以从新号数据中排除噪声，增加应用程序传感的精准度与数据判断的准确性，同时免除了大量应用中对于电池维护的需求。
同时，在收购了全球知名模拟信号供应商IDT后，通过将IDT的射频（RF）、高性能定时、存储接口、实时互联、光互连、无线电源以及智能传感器与瑞萨电子的微控制器、片上系统（SoC）和电源管理IC相结合。我们将同IDT一起，带来更广泛的前沿技术和嵌入式解决方案。
2019年对于瑞萨而言，甚至是整个半导体行业而言，都是异常艰难的一年。受到贸易战带来的冲击、智能手机市场逐渐饱和、数据中心建设热潮的影响，供求天平呈现严重的倾斜。其实从2018年下半年开始，整个半导体行业就进入了明显的下行周期，各大半导体相关产业的数据同比去年都出现了大幅下滑。
对于瑞萨而言，市场的强烈波动和整体需求的变化对我们而言就是最大的挑战，对此我们也做出了相应的措施。首先也是最重要的就是我们在密切加强库存控制，监控目前我们所有的终端用户的需求，以适应不断变化的市场。
同时在2019年初我们收购了知名模拟混合信号产品公司IDT，这一举措将大大拓宽我们现有的产品范围，有力的支持了我们未来的发展战略。
瑞萨电子作为一家全球知名的半导体企业，一直紧跟市场趋势，致力于技术创新，在去年一年的时间里，瑞萨致力于发展嵌入式人工智能（e-AI）及超低功耗技术，基于此技术的SOTB制程工艺产品是瑞萨电子重要的技术资产。
对2020年的半导体市场，瑞萨电子也充满希望，在今年10月，瑞萨宣布扩大自身备受欢迎的IP授权范围，希望帮助设计师能在瞬息万变的行业中满足广泛的客户需求。瑞萨也将继续推动e-AI技术发展，将这款人工智能技术应用到更多的微电子芯片上。
不只是人工智能领域，在2020年，物联网以及自动驾驶领域都将成为半导体市场重要的增长点。随着未来5G正式进入商用，人工智能、自动驾驶、智能制造等行业进入上升期，瑞萨会找准方向、把握好市场趋势，做好准备去迎接半导体行业带来的挑战和机遇。
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