欧界报道：
近日，上海泰矽微电子有限公司宣布自己在2019年10月份就已经完成了高达数千万人民币的天使轮融资，而此次融资是由普华资本独家投资的。而上海泰矽微电子有限公司之所以此次获得这么多融资，与其正在研发的项目——HPLC+subG双模多频物联网芯片的研发有极大的关系。
上海泰矽微电子有限公司是由浙江清华长三角研究院孵化成立的，主要专攻于垂直行业市场的物联网MCU芯片的研发和销售方面。目前，该公司正在研发HPLC+subG双模多频物联网芯片，而这款芯片采用新的通信系统架构，将无线通信和宽带电力线载波通信相结合，复用芯片电路和相关底层协议，达到压缩双模芯片的晶元面积、成本，提升通信性能，并同时功耗最低的效果。这也是目前市场上尚未有芯片所能达到的效果。
接下来，我们简单介绍一下，这二者自个优点和结合只有所达到的效果。
HPLC即宽带电力线载波，与传统低速窄带电力线载波技术相比，他的宽带大、传输速率高、而且可以满足低压情况下的电力线载波通信的更高要求。而且HPLC在电力网构建通信网的基础上，能够高效完成上亿节点规模的感知的传感器的接入，能够打通电力物联网的“最后一公里”。
Sub-GHz即27MHz~960MHz的无线通讯，其信号相比于2.4Ghz信号，覆盖范围更大、功耗也较低，具有低占空比链路，干扰较少的优势，可以允许智能电网接入更多家庭和企业，方便公用事业提供商的部署，降低成本。这一点也决定Sub-GHz具有较高的实用价值和商业价值，将受到行业较多的关注。
此次，上海泰矽微电子有限公司集合来自国内外如国际知名芯片厂商Atmel、TI、Marvell、海思等公司的人才组合城研究团队，共同研发的HPLC+subG双模多频物联网芯片，将把这有线通信和无线通信两种方式加以整合，达到有线与无线之间相互补充、辅助、充分发挥这两者的优势，融为一张混合型多级跳转网络，实现信号全面覆盖室内室外和更加高品质的通信效果。而这一效果正是如今AI、5G高速发展时代所需要的。
目前，该芯片的主要目标市场集中于消防报警、智能楼宇、智慧路灯、智能家居、电力抄表等诸多场景之中，同时，该芯片可完成多种调制解调方式，支持各种组合方式，可以满足各种物联网应用场景的需要。
而这一芯片距离我们也并不遥远。据上海泰矽微电子有限公司创始人兼CEO熊海峰表示，目前他们公司已经可以达到面向特定垂直市场为客户提供定制芯片。所以目前该芯片还主要处于可以生产，但还未量产的阶段。
毫无疑问的是，该款芯片可以尽可能完美的结合有线通信与无线通信的优点，进行互补，相互弥补对方的缺陷，合作共赢，二者的结合发展对于通信、芯片等来说都是一个不小的发展、进步、跨越。
接下来，就让我们一起对这款HPLC+subG双模多频物联网芯片拭目以待吧！
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