铅笔道12月30日讯，泰矽微宣布其已于今年10月完成数千万元天使轮融资，由普华资本独家投资。本轮融资将主要用于HPLC+subG双模多频物联网芯片的研发。
泰矽微成立于2019年9月，曾获得浙江清华长三角研究院种子轮融资。公司专注于各类物联网相关模数混合芯片的研发、生产和销售，产品涉及有线通信、无线通信、微处理器、模拟和数字器件等。
团队方面，初始团队来自于国际芯片厂商 Atmel、TI、Marvell、海思等，平均 15 年工作经验，核心团队具有丰富的各类芯片的开发和商业化经验，所开发的芯片累计出货数亿片。
据悉，泰矽微目前正在研发HPLC+subG双模多频物联网芯片，该芯片采用了创新的通信系统架构，将宽带电力线载波通信（HPLC）和无线通信（Sub-GHz）融为一体，并复用绝大部分的芯片电路和底层协议，这压缩了双模芯片的晶元面积和成本，同时功耗更低，而通信性能方面也有提升。
HPLC是高速电力线载波，也称为宽带电力线载波，使用频段2MHz-12MHz，通信速率可达300 千比特/秒以上，与传统的低速窄带电力线载波技术而言，HPLC带宽大、传输速率高，可以满足低压电力线载波通信更高的需求。同时，HPLC可借助电力网构建通信网，实现上亿节点规模的感知和传感器件的高效、泛在接入。
Sub-GHz频率为1GHz以下，即27MHz~960MHz的无线通讯，相较于2.4Ghz信号，Sub-GHz信号覆盖范围更大、功耗更低，且Sub-GHz ISM频段主要用于专有的低占空比链路，干扰少。因而， Sub-GHz通信较长的范围允许智能电网接入更多家庭和企业与更少的集线器通信，这节省了公用事业提供商的部署和维护成本。
据介绍，HPLC+subG双模多频物联网芯片的目标市场主要包括：电力抄表及其他泛在电力物联网应用、消防报警、智能家居、智能家电、智能楼宇、智慧路灯等众多应用场景。此外，芯片可支持多种调制解调方式，支持各种组网方式，满足绝大部分的物联网应用场景。
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