在全球晶圆代工市场上，台积电一枝独秀，16/12nm订单居高不下，7nm及改良版7nm EUV工艺更是供不应求。台积电的5nm工艺已经完成研发，下半年进入试产阶段，苹果新一代A14 bonic、华为下一代麒麟SoC均已在9月份流片验证，台积电正在积极提升5nm工艺的良率，为2020年上半年量产做准备。
按照台积电最新的消息，下一代5nm工艺进展也非常顺利，台积电5nm工艺的良率达到35%-40%，比7nm工艺发展初期要好，意味着5nm工艺良率爬坡很顺利。随着时间的推移，5nm工艺的良率还会不断提升，最终在2020年7月份正式进入大规模量产阶段，为9月份的iPhone 12、Mate 40等旗舰机的SoC量产做准备。
台积电前不久大幅上调2019年的资本开支，从原定110亿美元增加到140-150亿美元，增幅高达40%，其中25亿美元用于5nm工艺扩产，15亿美元用于7nm工艺扩产。根据台积电的规划，5nm工艺首先在南科Fab 18工厂一期量产，2020年第三季度的月产能达到5.5万片，Fab 18工厂二期工程规划5.5万片晶圆/月的产能，预计在2021年上半年准备就绪。
根据台积电官方数据，与第一代DUV工艺的7nm相比，基于Cortex A72核心的全新5nm芯片能够提供1.8倍的逻辑密度、频率增加15%或者降低30%能耗，制程的SRAM的表现十分优异且面积不断缩减。
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