随着5G商用正式启动，以及物联网、人工智能（AI）等新兴技术呈多元化、创新的细分应用落地，使芯片制造特色工艺大有作为。不久前，华虹集团旗下上海华虹宏力半导体制造有限公司（“华虹宏力”）执行副总裁周卫平，结合智能化大背景下的产业环境，剖析了当前新格局下中国“芯”面临的机遇与挑战，并介绍了华虹宏力的布局与最新进展。
华虹宏力执行副总裁周卫平演讲中
智能化时代，稳中求新，畅想“芯”机遇
不断出现的新兴技术浪潮遍及全球，也正在颠覆性地改变人类的生活方式。正如周卫平执行副总裁所言，5G、IoT、人工智能等构成了智能时代，将为芯片市场带来极大的机遇。以5G为例，5G需要支持更多的频段、进行更复杂的信号处理，同时射频前端电路需要适应更高的载波频率、更宽的通信带宽，射频器件在性能提高及数量增加方面都会有巨大的需求。诸如此类，应用层的爆发对芯片性能提出更高的要求，同时反推芯片市场的发展。对此，华虹宏力会秉承“稳中求新”的原则，保持现有技术优势和市场的前景下，积极应对新的应用需求。
作为全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业，差异化技术是华虹宏力的核心竞争力，也是华虹宏力坚定不移的战略方向。华虹宏力多年来持续创新，在特色工艺技术路线方面已经有深厚的积累，形成了独具特色的嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理、射频、逻辑混合工艺技术平台。目前在上海金桥和张江共有三条8英寸生产线（华虹一、二及三厂），月产能约18万片。
今年以来，华虹宏力在不断创新及研发方面的投入成果显著：，比如在面向高密度智能卡与高端微控制器市场，进一步优化95纳米和90纳米嵌入式非易失性存储器技术；研发新一代IGBT和超级结MOSFET等高压分立器件技术；整合0.11微米嵌入式闪存与BCD技术，以提供智能化电源管理芯片解决方案，并开发90纳米BCD技术；同时进一步优化0.13微米RF-SOI射频技术等。值得关注的是，随着华虹无锡集成电路研发和制造基地一期工程（华虹七厂）12英寸生产线已于9月建成投片，未来华虹将提供更多的特色工艺产能及技术发展空间。
半导体产业迎来新一波发展浪潮
从近日公开的“大基金二期”消息可以看出，二期主要投资方向将转向下游应用端如AI、5G和物联网，以及上游半导体装备和材料。应用端产生的巨大需求将反哺上游产业链，因此，“大基金二期”对应用端的重点投资有望助推产业链上下游企业的发展。
5G、物联网、AI等为代表的新一波技术浪潮，正成为半导体产业发展的新引擎。这些新兴应用对芯片提出了更高集成度、更低功耗的要求，由此将带动强劲需求。华虹宏力作为特色工艺晶圆代工的行业标杆，将8英寸产线与12英寸产线完美配合，已做好了充足的准备，继续引领特色工艺的发展。
物联网应用场景广泛而丰富，不同应用领域的客户对芯片方案有不同要求，呈现碎片化的特点。回归到芯片领域，周卫平执行副总裁指出：“物联网的落地推动e-SIM卡的市场发展，其复合年均增长率（CAGR）在未来几年将会增长较快，楼宇安全、智能电表、金融消费类以及车联网市场等是主要增长点，从而带动eFlash的市场需求。”
智能时代的机遇
华虹宏力既是这次机遇浪潮的受益者，更是主要的助推者，凭借先进特色工艺布局，华虹宏力在银行卡、身份证、功率半导体和电源管理等众多领域都取得了丰硕成果，而这些领域的增长都与包括物联网、AI、新能源汽车在内的众多新兴的终端需求密不可分。
“8+12”新优势形成
8英寸产线：华虹拥有工艺水平最高、盈利能力最强的8英寸晶圆制造平台
8英寸产线一直是华虹宏力的“明星产线”，自建成中国大陆第一条8英寸集成电路生产线以来，公司一直致力于8英寸特色工艺平台的研发与拓展，完成了8英寸特色工艺全面布局，为全球客户提供1微米到90纳米优质的晶圆代工与技术服务，截至2019年9月30日，公司已连续35个季度实现盈利。智能时代下8英寸产线用途广泛，对于智能卡、电源管理芯片等众多芯片而言，不管是从制造成本、生产稳定性还是交付可靠性上看，8英寸产线都是非常好的选择。
终端需求的多样化推动了市场对8英寸产能的需求持续增长。基于对行业趋势的深刻洞察，华虹宏力将继续走好特色工艺之路，帮助客户突破工艺性能，降低制造成本。
12英寸产线：延伸8英寸特色工艺优势，满足新兴应用需求
当然，特色工艺并不局限于8英寸生产线。华虹无锡12英寸产线正是8英寸产线的延伸，也是丰富华虹宏力技术工艺组合，满足日益增长的特色工艺产能需求的重要战略举措。随着2019年9月17日项目通线试生产，华虹宏力“8+12”的发展新优势正逐步形成。
华虹无锡一期项目月产能规划为4万片12英寸晶圆，工艺平台覆盖移动通信、物联网、智能家居、人工智能、新能源汽车等新兴应用领域。华虹无锡12英寸是我国最先进的特色工艺生产线，也是全国第一条12英寸功率器件的代工生产线，江苏省的第一条自主可控的12英寸生产线。周卫平执行副总裁介绍说：“作为长三角一体化联动沪苏两地的重大产业项目，华虹无锡集成电路研发和制造基地是华虹集团走出上海、布局全国的第一个制造业项目，对于华虹新二十年发展战略具有标志性意义。”
华虹无锡集成电路研发和制造基地（一期）12英寸生产线顺利建成投片
周卫平执行副总裁还指出：“我们借助于华虹集团优势，使得研发成果加速产业化，12英寸特色工艺的研发顺利推进，产品工艺通线一次成功，在市场业务层面我们与国内外的多家设计公司进行良好的合作，55纳米逻辑、射频的相关产品已经进入产品导入和试生产阶段，即将开始批量生产。”
创新是集成电路产业链发展的一个重要元素，华虹宏力一直秉承和贯彻集团的战略部署及开放、创新、合作的发展理念，积极与产业链上下游企业联动，共同迎接新机遇。未来，华虹宏力将坚持“8+12”的战略布局，继续聚焦差异化技术的研发创新，深化战略合作，全力支持产业生态建设，促进全球集成电路制造供应链的协同共赢。
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