你们了解过金立elife s5.5手机吗?今天小编为大家介绍一下此款手机，金立elife s5.5手机是曾今的全球最薄智能手机，机身厚度仅为5.55mm，非常的纤薄，手感特别的棒，而且搭载着八核处理器，加载应用很迅速，感兴趣的话就随小编一起来了解下吧!

　　超薄智能手机

　　在本届MWC上，金立展示了多款智能手机，其中包括经典超薄智能手机——ELIFE S5.5。这款手机的机身厚度仅为5.55mm，是曾今的全球最薄智能手机，而且拥有八核处理器等不错配置。

金立elife s5.5

　　直板触屏设计

　　金立ELIFE S5.5采用主流的直板触屏设计，外观纤薄时尚。在配置方面，这款手机拥有一块5英寸1080p(1080×1920像素)全高清屏，搭载八核处理器，配备2GB RAM和16GB机身内存。

　　其它配置

　　其它配置方面，这款手机还拥有500万像素95度超大广角前置镜头和1300万像素索尼堆栈式主摄像头，可以满足用户日常的拍照需求。

　　最新的产品和技术

　　MWC2015汇聚了智能手机和移动通信领域最重要的创新，为未来行业发展提供蓝图，让我们共同关注这场盛会，跟随手机中国的MWC2015专题报道体验最新的产品和技术。

金立elife s5.5

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