不知道大家平时对手机技术这一块有没有什么了解呢?有没有听说过海思四核处理器这个东西呢?如果你也很感兴趣的话，下面我们一起来看看海思四核处理器以及相关资料。

海思四核处理器

　　海思四核处理器

　　华为自主设计的海思K3V2四核处理器，主频高达1.2GHz/1.5GHz。K3V2四核处理器规格为12*12mm，是目前业界体积最小的四核处理器。同时，K3V2四核处理器内置业界最强的嵌入式GPU，并采用手机芯片中最高端的64bit带宽DDR内存设计来充分释放四核的性能。

　　据悉，此款高性能CPU是海思(华为子公司)自主设计，采用35nm ARM架构。海思K3V2是华为芯片部为时两年的工作成果，这款处理器的主频分别为1.2GHz和1.5GHz。官方声称这款芯片能够在一系列的基准测试中超越Tegra3性能30%到50%。

　　据华为芯片部首席构架师称，海思K3V2芯片采用的是64位内存总线，是Tegra 3内存总线的两倍，这是K3V2芯片性能提升的主要原因之一。这款芯片是由台积电采用40纳米制程生产的，芯片面积为12x12mm。华为还表示公司将会把这款处理器芯片卖给其他企业。

　　海思K3V2使用了四核ARM Cortex A9以及内置了16核图形芯片，显卡是华为同没有透露姓名的美国芯片设计公司共同研发的。两家公司共同研发了显卡的构架，美国合作伙伴负责具体的应用。

海思四核处理器

　　显卡芯片能够处理2-D 以及 3-D，拥有35f/s的视频处理能力。而据华为的测试表明，Tegra 3的视频处理能力为13fps，双核的高通处理器则为8.4fps。

　　评论

　　看远一点，华为的K3V2还要面临很多挑战。2012年是四核ARM的爆发年，高通新一代Krait架构的“骁龙”跑分也非常强悍，Ti的OMAP5更是瞄准第一地位，还有三星的四核Exynos5等等其他对手虎视眈眈。三星已经开始下一代基于A15架构芯片的开发，对比三星在下一代Cortex-A15架构Exynos 5系列中使用的ARM "Midgard"架构Mali T-604来说这点提升不算什么，ARM承诺Mali T-604对比Mali-400 MP有4倍左右提高。

　　此外，K3V2还只是单纯的CPU+GPU，并没有集成无线模块，而高度整合正是手机处理器的趋势，在这方面NVIDIA、三星以及高通都已准备或者已经拿出可用方案了。

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