你身边有没有手机技术专业比较强的朋友们，很多朋友们在第一次听到ivy bridge处理器的时候，都不知道是什么东西，如果你也很感兴趣的话，下面我们一起来看看ivy bridge处理器以及相关资料。

ivy bridge处理器

　　ivy bridge处理器

　　ivy bridge为英特尔公司于2012年发布的第三代Core i系列处理器，代号Ivy Bridge，简称IVB。Ivy Bridge处理器在应用程序上性能提高20%，在3D性能方面则提高了一倍，并且支持三屏独立显示、USB 3.0等技术。

　　不足之处

　　USB3.0有点OUT

　　Intel在最新的7系列主板中将原生提供对USB3.0，原生数量达到了4个。USB3.0接口提供了5Gbps带宽，理论上是USB2.0接口480Mbps接口的10倍。同时USB3.0提供了更大电流的支持，接驳移动硬盘不再需要辅助供电，同时给手机充电也更加快速。

　　Intel 3月正式发布了Light Peak技术，并定名为"Thunderbolt"(雷电)接口。Thunderbolt连接技术融合了PCI Express数据传输技术和DisplayPort显示技术,其中PCI Express用于数据传输，可以非常方便的进行任何类型设备扩展;DisplayPort用于显示，能同步传输1080p乃至超高清视频和最多八声道音频。无论是技术还是市场，"Thunderbolt"(雷电)接口显然都不够成熟，因此在7系列产品中，我们并没有看到"Thunderbolt"(雷电)接口的身影。

　　AMD是新技术的缔造者，却绝对算不上新技术的有力推广者，这一点我们从USB3.0的推广速度上就已经完全可以了 解。USB3.0规格早就不是什么新鲜产物了，并且早在半年前，AMD在A75主板上就原生提供了对USB3.0的支持。不得不说，Intel这次真的 OUT了。不过原生USB3.0还是有优势的，首先可以帮助主板厂商降低制造成本，同时进一步推广USB3.0的普及。

　　支持核显不给力

　　Ivy Bridge处理器延续了DMI + FDI总线设计，这也让Ivy Bridge可以良好的兼容Sandy Bridge平台。虽然还没有正式发布，但国外媒体和中国台湾媒体已经抢先拿到了酷睿i7 3770K处理器。

ivy bridge处理器

　　酷睿i7 3770K的核芯显卡由HD3000升级为HD4000，增加了处理单元的数量以及众多新特性，包括全面支持微软DirectX 11、第二代快速转码单元、OpenCL、多屏、无线显示技术等等。除此之外，如Intru3D、AVX等技术也完整保留，毫无削减。因此，HD4000 的提升是相当全面的。

　　酷睿i7 3770K处理器在图形性能方面进一步加强，在3DMark11中P模式下的成绩为5431，仍与主流中高端显卡有着明显的差距。其性能只能够满足高清播放和主流网络游戏的硬件需要，如果用户想要体验大型单机游戏显然还需要购买一块独立显卡。

　　Intel核芯显卡并非定位于游戏用户(这一点Intel自己也很清楚)。核芯显卡的作用在于，借助Lucid Virtu显示切换基础，用户可以根据性能选择合适的视频方案。玩游戏时，可以使用独立显卡;看视频或者办公时选择核芯显卡，在性能与功耗间达到平衡。核芯显卡的另一优势在于出色的视频编码能力，借助出色的架构和对硬件编码的支持，核芯显卡在视频转码过程中有着更为出色的表现，并且已经超越家用独立显卡。凭借这一点，核芯显卡更能吸引视频用户选购。

　　虽然独立显卡仍是高端游戏装机的必选设备，但在总量上，整合平台依旧占有半壁江山(甚至超过)。凭借不断的努 力，Intel核芯显卡正表现出来更为出色的性能。而面对老对手AMD，受限于显卡研发技术(AMD 收购ATi)，核芯显卡仍在性能上与APU存在细微的差距。不过两者在产品定位了和销售理念上有着本质的差别，Intel注重节能以及视频编码，AMD则 定位入门游戏用户;定位的不同让两个平台尽量的减少了冲突区间。

　　超频或受影响

　　作为摩尔定律的创造者，Intel一直严格遵循着晶体管每隔18个月数量翻一番的，性能提升一倍的定律。在2010年，Intel率先展示了采用32nm工艺制造的酷睿i3 530处理器。在“18个月”后，Intel22nm制造工艺如期而至。

　　Ivy Bridge处理器采用了22nm制造工艺，并且采用了全新的3D晶体管制造。由此带来了相同性能下功耗的大幅下降，3770K的TDP仅为77W，而2600K则为 95W。

　　更为先进的制造工艺，让Intel Ivy Bridge拥有更为强劲的性能。根据测试表明Ivy Bridge相对于Sandy Bridge同频性能能够提升10%左右。其次，Ivy Bridge带来了更加强悍的内存控制器，现在的内存频率对于Ivy Bridge来说都将会是浮云，未来超频玩家将会在Ivy Bridge平台上以DDR3-2800MHz的内存频率起跳。最后，Ivy Bridge带来了拥有更高带宽的PCI-E 3.0规范，对于多路交火玩家来说将会避免带宽瓶颈的发生。

　　就有用户担心，CPU的温度与核心与顶盖的接触面积息息相关，制造工艺的提升将会缩小CPU的核心面积，这也就缩小了CPU核心与顶盖之间的接触面积，CPU温度控制反而不如现在的SNB了。

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