你一直期待的htc新机终于要面世了，它就是htc m8手机，看完它的发布会，你肯定会有不同的感想，如果你也很感兴趣的话，下面我们一起来看看htc m8发布会以及相关资料。
htc m8发布会
htc m8发布会
HTC将于伦敦时间3月25日15：00(北京时间3月25日23：00)在伦敦奥林匹亚中心举行新品发布会，届时，HTC年度旗舰产品All New HTC One(代号HTC M8，又被称作是HTC New One)将正式和大家见面，至于手机的正式名称，发布会开始后也将揭晓。
htc m8的外观
该机型沿用上一代HTC One采用阳极化的铝合金机身、聚碳酸酯、机面玻璃。铝合金机身做法是将铝金属打磨至可以和聚碳酸酯进行零空间的注塑(Zero-gap Injection Moulding)，聚碳酸酯塑料在机背摄像头的上方和下方造成了分界的效果。为了突破金属机身造成的信号屏蔽问题，与上一代One(M7)同样使用了天线耦合技术，即利用金属机身上的聚碳酸酯填充作为信号天线。HTC One (M8)进一步的是，原来在上一代上看到的塑料包边已经不再使用，在金属材质比例从上一代不到70%提升到90%(不包含屏幕)。
在正面的机顶和机底，以及侧边都由铝金属覆盖，机身背部的金属呈现出拉丝效果，机身边缘则为磨砂效果，而中间就是以 Gorilla Glass 3 保护的 5 吋 1080p(445ppi)Super LCD 3 屏幕，其下方各配备了一组扬声器，机顶还配备了亮度/距离感应器、LED提示灯和前置相机。屏幕下方可以看到有 HTC 的标志，返回键、菜单键和主页键则从原本的实体按键改为屏幕内的虚拟按键。机顶左边有一个黑色的电源键，其内建了一组供预载电视遥控用的红外线发射器。而机身右侧就有音量按键，左则有nano-SIM插槽，3.5mm 耳机孔改到机底右方，而microUSB/MHL插口在机底中间右方位置。
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硬件
HTC One (M8)搭载QualcommSnapdragon801 2.3GHz(国际板)/2.5GHz(亚洲版) 四核心处理器，2GBDDR3的 ram。存储方面根据版本不同有 16GB 和 32GB 选择，部分版本支持 microSD 卡扩充。无线方面支持 Wi-Fi®：IEEE 802.11 a/ac/b/g/n、蓝牙 4.0、GPS、aGPS、Glonass、NFC、DLNA。
音效部分，配备了一组 2.55V 的前置扩大器并采用HTC BoomSound™ 音响技术，扩大器、喇叭都重新设计，官方据称音量提升25%。另外配备了 Sense Voice，能够有更好的通话质量。
电池续航力方面，官方据称在正常使用的情况下，已经可以比前一代HTC One还要多40%的时间。另外，也提供了极致省电模式(Extreme Power Saving Mode)，官方据称当电池充饱后，极致省电模式可提供长达两周的待机时间。
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