芯片研发设计容易，生产制造就难了。
数据显示，全球很多厂商都能够自研芯片，因为ARM有公版架构，只要获得授权，就能够在ARM公版架构的基础上研发芯片，相对容易些。
要知道，即便是苹果、高通、三星以及联发科这些芯片巨头，也都是在ARM的基础上研发设计芯片。
但芯片生产制造就难了，其不仅投资高、技术门槛高，关键是收益慢，需要一个周期，所以很多厂商都不愿意进入芯片制造领域内。
在全球范围内，能够生产制造芯片的企业本身就不多，但能够生产14nm以下制程的芯片企业，更是屈指可数，能够量产7nm以下的芯片企业，目前只有三星和台积电。
也就是因为先进制程的芯片生产难度高，美国限制台积电、三星等使用美国技术的企业自由出货，给华为带来了一些问题。
否则余承东也不会表示，压力很大，麒麟9000或无法生产，而任正非更不会发出“向上突破天 向下扎到根”的呼声。
中芯是国内芯片制造业的砥柱
美国修改规则后，国内厂商的目光都投向了中芯，原因是中芯在是全球范围内，是少数能够量产14nm制程芯片的厂商之一。
据悉，28nm以上工艺被称为成熟工艺，而14nm（含14nm）被称为先进工艺。
最主要的是，中芯在3年时间内，完成了5世代的芯片开发任务，从28nm进入到14nm时代，用梁孟松的话说就是，中芯用3年时间走完了别人10年道路。
不仅如此，梁孟松还表示，中芯14nm芯片的良品率已经到业内水准，N+1工艺的芯片，已经开始规模量产。
而7nm芯片的开发任务已经完成，将会在今年4月份风险试产。
但也没有想到的是，就在中芯技术快速发展之际，突然传来梁孟松递交了辞职的消息。
消息称，梁孟松在得知蒋尚义重回中芯，并出任副董事长的情况下，其向董事会递交了辞职。随后，中芯方面发表消息称，正在核实梁孟松辞职的真实意愿。
要知道，梁孟松一旦辞职，对中芯损失很大，毕竟梁孟松带领中芯，在3年时间内完成了5个世代的开发任务，从28nm进步到7nm。
但庆幸的是，新消息正式传来，中芯也正式确认了，根据中芯公布的最新董事名单显示，梁孟松仍担任联席 CEO。
也就是说，梁孟松并没有离开中芯，仍担任中芯联席CEO，也将继续带来研发团队进行芯片制造技术的突破。
5nm、3nm芯片制造有戏了
根据中芯梁孟松给出的消息可知，7nm制程的芯片，预计在今年4月份风险试产。
而5nm等更先进制程的芯片，最艰难的八项工作已经展开，有了EUV光刻机就能够全面展开研发工作。
如今，梁孟松仍旧担任联席CEO，这意味着，先进制程芯片的开发任务将继续开展。
另外，蒋尚义已经重新回归中芯，根据中芯方面给出的消息，蒋尚义回归，将就EUV光刻机与ASML展开谈判，争取EUV光刻机早日到货。
其实，中芯早已经全款订购了一台EUV光刻机，但由于ASML方面的原因，导致该光刻机迟迟没有到货。
如今，蒋尚义回归，再加上，ASML已经明确表态，要加速在国内市场布局。
另外就是，ASML也将在2021年和2022年分别推出新一代EUV光刻机和NA EUV光刻机，让中芯订购的EUV光刻机实现发货的希望大大提升了。
也就是说，一旦EUV光刻机到货，5nm、3nm芯片的开发任务就能全面展开，所以说5nm、3nm芯片制造有戏了。
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