自从华为的芯片事件发生后，我国很多网友对于我们自己的芯片生产能力现状很是关注，到目前为止，对于芯片话题的探讨仍旧十分火热。但是值得我们注意的是，很多网友在探讨芯片问题时都只关注于"光刻机"和"芯片制造企业资讯"上面，却忽略了在芯片制造上也是比较关键的一点，而在这一点上，我国目前也被人"卡脖子"。
其实很多网友不知道、媒体也没怎么报道的是在半导体领域中，硅是非常重要的半导体材料，硅对于半导体制造来说就像"地基之于房子"，目前世界上几乎所有的芯片材料都是以硅为原材料生产的。就硅在半导体行业的市场来说，在2019年全球硅片销售额达到了150亿美元，就近五年来说，年复合增长率就超过了25%！
目前，一家企业想要制造出一枚完整的芯片出来，核心要求除了光刻机、芯片设计、企业制造技术外还有质量高等的硅片，而对于这几样来说，我国自己的光刻机属于空白，芯片设计领域目前亚洲领先世界前列，企业制造技术中等且只有一家，硅片市场占有率则非常低下。所以这样看来，我国在芯片制造上面还有很长很长的一段路要走。
根据目前主流的硅片规格来看，市场上主要有200mm（8英寸）和300mm（12英寸）两种，而90nm及以下芯片制造采用的是12英寸硅片。根据硅片工艺的制造工艺来看，只要是硅片的制造尺寸越大，生产技术难度就越高，对企业生产水平的要求就越高。纵观我国，目前自产的硅片市场占有率在世界上只有5%，而12英寸以上的硅片国内也就只有一家，是沪硅产业的子公司叫做上海新昇。
所以这样看来，同目前我国能够生产比肩10nm芯片的N+1工艺芯片的中芯国际一样，上海新昇也是我国唯一一家能够生产12英寸硅片的企业，且这家企业的产能也有限，到今年年底只能达到20万片的月产能，这对于整个全球市场来看，是微不足道的。全球来看，目前全球的硅片市场主要被日本、德国、韩国和中国台湾占据，其中50%的份额就被日本牢牢把持着。
目前全球前五大半导体硅片厂分别为日本信越化工、日本Sumco、德国Siltronic、中国台湾环球晶圆和韩国LG Siltron，这五家厂商就垄断了全球硅片市场份额的90%以上，可见不仅光刻机，连硅片我国也是被牢牢的攥在其他国家/地区的手里。好在我国也是及时意识到了这个问题，除了光刻机在被中芯国际、中科院等国内精尖企业机构攻克外，在无锡也是建设了集成电路大硅片生产基地，计划生产12英寸硅片50万片每月。
目前，虽然我国的光刻机还是无解，在这方面的行业如武汉弘芯一样纷纷爆雷，但是在硅片生产方面至少我们还能够生产，也是保证了国内低端芯片的制造不会无原材料可用。当前我国拟新建晶圆厂数量占全球的42%，增速全球第一，相信不久我们就不用再依赖进口来获得大量的硅片。
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