2019年下半年，在5G商用的带动下，高频高速PCB需求释放，在通讯、服务器、汽车电子、工控医疗等多个领域，5G技术带来的行业红利逐步显现。
按照这个趋势，5G商用将在2020年迎来爆发式增长。然而，一场突如其来的疫情，使高速前进的PCB产业按下了减速键。在经历延迟开工、去库存等阶段后，在工信部政策助力下，PCB行业迎来新基建的“曙光”。
特别是，在整个手机产业链厂商一季度业绩普遍低于预期的情况下，受益于5G通讯和服务器市场需求，PCB多数厂商在一季度业绩趋于稳定，头部厂商的净利增长较为显著。
Q1业绩增势显著
随着PCB行业的产值不断上涨，通讯类PCB的毛利率也不断超预期增长，加之国内PCB厂商的自动化水平提升和应用领域扩展，PCB行业的头部厂商持续受益。
据集微网不完全统计，目前13家已披露一季报的PCB厂商中，7家营收同比呈现增长趋势，胜宏科技增幅最大，为22.85%；而5家营收下滑的企业中，弘信电子下滑比重最大，超30%。
从净利来看，11家厂商的净利呈正向增长，其中，鹏鼎控股和深南电路、生益科技、沪电股份、中京电子等增幅超30%。与之相对的是，弘信电子亏损0.3亿元，同比大降235%。
而从以上多家厂商的业绩增长分析，当前通信和服务器是PCB和覆铜板增长的主要动力，受疫情影响的产业链订单正在加速回补中，目前头部PCB厂商中，5G基站和网络设备等新产能均进入爬坡期。
其中，深南电路表示，与去年同期相比，今年一季度通信、服务器、医疗订单占比有所提升，特别是5G订单占通信订单比重大幅提升，5G通信PCB产品由小批量阶段逐步进入批量阶段，5G产品占比有所提升。
在深南电路之外，沪电股份也是5G通讯需求增长的受益厂商之一。作为国内四大5G基站设备供应商的华为和中兴，其PCB供应商深南电路和沪电股份等也同步深度受益。与此同时，在运营商的二期设备招标中，华为和中兴均拿下较大集采份额，其PCB供应商的红利依然可期。
此外，由于市场对各类线路板的需求都在持续增长，其中以高端产品的涨幅尤为明显，连带覆铜板多次出现因供不应求而涨价的现象。作为国内覆铜板行业头部厂商的生益科技，凭借产能和产品性能优势，其一季度业绩也保持正向增长。
与之相对的是，疫情的影响，也使部分厂商陷入困境。净利亏损的弘信电子表示，一季度为行业传统淡季，加之受新冠疫情冲击，公司收入大幅减少；因复工延迟导致公司产能稼动率不足，运营成本增加。
“受益于5G建设加快，5G通信和终端的庞大需求，将助力PCB行业企业业绩持续增长。”业内人士表示：当前，在鹏鼎控股、深南电路、沪电股份、生益科技等组成的一超多强的格局下，基于我国在5G基础设施领域的供应链完整度和成熟度，PCB持续向高密度、高集成、高频高速等方向发展，多层板、HDI板等需求也带动部分厂商持续加码扩产。
加速募资扩产
自今年2月中旬证监会发布再融资新规后，定增市场政策性放宽，多家上市公司发布或修改定增方案，PCB厂商也不例外。
这其中，中京电子、弘信电子等也成为定增热潮中的PCB代表厂商。
2月10日，弘信电子拟公开发行可转债计划募集资金总额不超过5.7亿元，在扣除发行费用后，3亿元用于荆门弘信柔性电子智能制造产业园一期工程，1亿元用于江西弘信柔性电子科技有限公司软硬结合板建设项目。
3月6日，中京电子拟定增募资12亿元，在珠海富山工业园新建高密度印制电路板(PCB)建设项目(1-A 期)，主要生产高多层板、高密度互联板(HDI)、刚柔结合板(R-F)、类载板(SLP)等产品，产品具有高频、高速、高密度、高厚径比、高可靠性等特性，主要应用于 5G 通信、新型高清显示、汽车电子、人工智能、物联网以及大数据、云计算等相关产品。
此外，在5G商用的带动下，景旺电子、奥士康已于去年募资投建相关项目，为5G通信设备、服务器等应用市场进行了提前布局。
2019年8月，奥士康在肇庆建设印制电路板生产基地与华南总部，其中，印制电路板生产基地占地400亩，将建设多条高端印制电路板生产线，主要生产高端汽车电子电路、任意层互联HDI、高端通讯5G网络、高端半导体IC/BGA芯片封装载板、大数据处理存储电子电路等。
2019年12月，景旺电子发行可转债募资17.8亿元，用于景旺电子科技（珠海）有限公司一期工程—年产120万平方米多层印刷电路板项目，项目建成达产后，主要产品为应用于5G通信设备、服务器、汽车等领域的高多层刚性电路板。
值得关注的是，相比以上两家厂商的加码布局，兴森科技、崇达技术等在2018年扩产的项目，也进入了产能释放期，赶上了5G需求增长期。
近期，兴森科技在2019年年度业绩说明会上表示，2020年是公司的投资扩产关键时期，2018年扩产的1万平米/月IC载板产能和可转债项目扩产的12.36万平米/年PCB产能将于今年释放投产。
崇达技术也在互动平台表示，江门二期主要生产高密度互连板（HDI）、软硬结合板、薄板等高端PCB产品，去年产能利用率受制于下游景气度的下滑，产能未能得到完全释放，为提升产能利用率，公司已加快导入消费类HDI产品以及其它高端PCB产品，争取今年能达成预定目标。
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