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30年前美国搞垮日本半导体,如今到我们,中国投入超10000亿反击

2018年11月,外媒经济学人发表了一篇名为《Chip War》的文章,标志着美国对中国的芯片产业打压从幕后走向台前,

美国发起了三次Chip War,分别是对日本、韩国、欧洲,这三次美国都用强大的科技实力取得了胜利,维持了芯片龙头的地位。而随着中国科技的发展与半导体产业的崛起,美国开始向中国发起了第四次芯片战争。



中国对于芯片的需求非常大,2013年到现在,我国每年集成电路年进口额都超过2000亿美元,2018年更是突破3000亿美元,达到了3120亿美远,而2018全球集成电路销售规模才3500亿美元,中国占据了近9成,如果芯片被国外掐住了脖子,就会影响民生经济、国防安全。

中国也是全球最大的集成电路市场,2014年中国集成电路市场规模首次突破万亿级大关,达到10393亿元,同比增长13.4%,约占全球市场份额的50%。



正是在这样的局面下,中国正在加大半导体领域的投资,并明确将集成电路放在发展新一代信息技术产业的首位。2014年,国家集成电路产业投资基金成立,首期募集资金规模达1387亿元。基金二期募资2000亿,也就是目前中国共募资3387亿,对设备制造、芯片设计和材料领域加大投资。

按照1∶3的撬动比(带动投资额),所撬动的社会资金规模6000亿元左右。加上大基金第一期1387亿元及所撬动的5145亿元社会资金,投资资金总额将过万亿元。



中国也立下了宏伟目标,明确提出在2020年之前,90-32nm设备国产化率达到50%,2025年之前,20-14nm设备国产化率达到30%,而国产芯片自给率要在2020年达到40%,2025年达到70%,并且明确提出要突破集成电路关键设备,研发光刻机、刻蚀机等关键设备,立志要打造一个完整的“芯片-软件-整机-系统-信息服务”产业链协同格局。芯片设计企业的高端产品都要在国内可以完成自产自研,与国内集成电路制造企业形成协作发展模式。制造企业量产技术跟上国际主流水准,关键装备、材料全面实现国产化。

目前,国家集成电路产业投资基金已经投资(涉及)半导体领域的22家A股公司、3家港股公司,包括安集科技、北斗星通、北方华创、国科微、三安光电)等,涉及芯片设计、芯片制造、.先进封装、材料供应等芯片产业多方面。



2015年2月13日,国家集成电路产业投资基金将向紫光集团旗下的芯片业务投资100亿元。这是该基金成立以来进行的首个大规模投资。存储芯片的种类很多,按用途可分为主存储芯片和辅助存储芯片。其中内存和闪存是存储芯片中最为重要的两类,也是中国进口最多的芯片。

2018年,中国进口了3120亿美元的芯片,其中存储芯片占集成电路进口金额的39%,达到1230.6亿美元。而这1230.6亿美元的存储芯片中,高达97%的是内存和闪存。



以内存来说,三星、美光以及海力士总共占据全球DRAM芯片市场份额的96% ,而闪存上则三星、东芝、美光、海力士、英特尔五家垄断。总结来说,日韩美三国垄断了整个存储芯片市场,掌握了定价权,将存储芯片卖出了天价!



紫光不仅成功造出了闪存,打破了国外垄断,还想要在2020年进入128层堆栈,那个时候,中国闪存芯片的技术水准就和国际大厂出于同一水准,因为它们也是在2020年量产128层堆栈。



在攻克闪存之后,2019年11月,紫光还邀请了日本半导体巨头尔必达原社长——72岁的坂本幸雄,就任中国芯片制造商紫光集团的高级副总裁兼日本分公司CEO。帮助紫光在日本招募半导体人才,从而攻克内存芯片。



目前,中国已经开始了光刻机国产全面替代计划,电子特气国产全面替代计划,这些都是芯片产业的关键材料。2017年我国电子元件行业生产电子元件44071亿只,同比增长17.8%。实现出口交货值比上年增长20.7%,增速相比2016年提升18.1个百分点,到2018年,全国电子元件产量增至49360亿只。



可以说,国家成立国家集成电路产业投资基金非常正确,在短短三四年的时间里,助力中国半导体厂商做出了许多卓越的成果,这3387亿可以说花的非常值得。

最后我用华为海思总裁何庭波的一句话做个总结,滔天巨浪方显英雄本色,艰难困苦铸造诺亚方舟。希望中国的芯片产业可以再上一个台阶。

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