2月13日，小米10就会正式线上发布，而就在发布之前，小米官方也直接大方的公布了手机的外观，配置，甚至还有拆机，目前来看，好像发布会就只剩下价格了。
通过小米海报显示，这一次小米10会采用曲面屏设计，在屏幕左上方的位置有一枚前置挖孔相机，手机的边框较窄，并且拥有三种配色，在后置相机方面采用竖排四摄，其中主摄为当时小米CC9 Pro首发的那枚一亿像素相机，在副摄方面，应该还会搭配50倍长焦相机和超广角相机。
另外，小米还直接公布了小米10的拆机图，这一次小米10在散热方面进行了比较狠的堆料，可以说搭载了目前最奢华的散热系统，VC均热板的面积达到了3000mm² ，另外因为小米10系列采用了双层主板的堆叠结构，在两块主板之间也加入了石墨烯散热层，并且内置矩阵式温度传感器，能够实现人工智能散热，可能只有如此堆料，才能让骁龙865发挥出更强的性能，即使是长时间玩大型游戏，也能够稳定流畅的运行。
下面这个图，一方面我们可以看到一亿像素传感器的体积真的很大，其甚至达到了下面那枚相机传感器的四倍体积吧，这枚一亿像素传感器是小米和三星联合研发，当时用在小米CC9Pro之后，DXO就得到了121分，而如今过去这么久之后，小米对于这枚传感器的优化和调教应该会更进一步，这一次DXO得分应该会更高吧。而另一方面，在这张图上我们还可以看到体积很大的X轴线性马达，在振动反馈方面，其应该会有不错的触感，我希望能够达到iPhone的水平。
下面这张拆机图可以看到无线充电线圈，小米9Pro当时已经支持40W有线充电，30W无线充电和10W反向充电，如今这款小米10的充电功率应该也会有所提升，而无线充电和反向充电功能也都得到了延续。
通过这些疯狂的堆料，可以看出小米已经开启了高端之路，各方面硬件配置的提高，当然也注定了小米10的价格会比小米9高上很多，而随着生活水平的提高，如今的人们其实更希望用上配置更高的手机，哪怕价格贵一点都不怕。然而当小米这样去做了之后，好像给整个手机行业都掀起了很大的波澜，当小米公布一项功能之后，很多厂商都在喊着me too，好像不跟进就会被淘汰一样，在10年以前，小米的诞生让所有的智能手机都回归到了更加理性的价格，而十年后的现在，小米好像依然还是那条让所有人都感觉到害怕的鲶鱼，对于普通消费者来说，应该不算坏事吧。
小米10这一次能成功吗？不久之后应该可以看到答案。
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