在今年的CES大会上，Intel对于第十代桌面处理器并没有宣传，不过说起来相关规格大家也知道的差不多了，总的来说这一代产品还是新瓶装旧酒，采用14nm++工艺，继续Skyklake微内核，插槽改为LGA1200插槽，PCI-E也没有升级到PCI-E 4.0。
当然也不是一点提升也没有，本次牙膏厂主要有3点提升，第一点是i9升级到了10核心20线程，相比之下AMD的16核心32线程相差了不少，第二点是继续飙主频，最高睿频可以达到5.3GHz，这个属于传统项目，第三点是终于全线普及了超线程技术，i3和i5也支持超线程技术。
新处理器功耗过高，导致出货延迟
既然换了接口，那么芯片组也会更新，配套的芯片组有5款，分别是H410，B460，H470，Z490和Q490，比前一代的300系列多了一个Q490，还是老规矩，H410，B460和H470不支持超频，然后芯片组支持的PCI-E类型和通道数量也有差异，H410只支持PCI-E 2.0，其他的支持PCI-E 3.0。
在CES展会上主板厂家向媒体透露，他们的Z490平台产品已经准备就绪了，就等Intel的CPU了，不过因为Intel方面的问题，导致了相关产品出货的延迟，而Intel的问题就是第十代酷睿i9 10核处理器在最大负载的时候，其功耗突破了300W，这个问题Intel计划改进一下，看看能不能抢救一下。
在工艺没有改进的情况下，核心和主频的提高无疑会增加功耗，实际上Core i9-9900KS的全速满载功耗都可以达到250-275W 之间，新一代的Core i9-10900K突破300W一点也不奇怪，而Z490平台对CPU是没有限制的，会支持超频等功能，因此Z490平台对电气性能的要求会更高。
而这不仅对电源提出了更高的要求，对于散热也是一个问题，如果根据CPU的TDP去选购散热器，很有可能被坑，因为Core i9-10900K的TDP才125W，所以Core i9-10900K新用户要做好相关准备工作，高端风冷或者水冷是必然的选择，至于电源推荐海盗船AX1200i吧，这样今后也免得折腾电源了。
总结
突破300W的功耗，让我想起了当年FX9590的惨状。不过Intel遇到功耗过高的问题，一点也不奇怪，毕竟工艺没有改进，如果能够采用7nm工艺，相信其功耗会下降不少，而且Intel采用的是大核心策略，这个也会带来产能和积热方面的问题，而AMD采用的模块化策略更容易增加核心。
实际上现在Intel和AMD之间的差异，主要就是二者策略差异导致，AMD的这种办法，可以有效的降低成本，但是各个DIE之间需要通过IO芯片进行通信，会带来延迟方面的问题，所以在各种测试中，AMD的内存延迟不如Intel，但是堆核心这一招很方便。
而Intel方面，如果转向AMD的这种策略，实施的难度也没有那么大，不过因为Intel有自己的Fab厂，没有动力像AMD一样将CPU交给工艺更先进的台积电代工，受到工艺的影响，其效果可能并没有AMD那么明显，但是起码在核心数量上不会在被AMD打压了。
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